Bạn biết bao nhiêu về kiến ​​​​thức mạ bề mặt của bảng mạch linh hoạt FPC

Mạ điện là một quá trình trong đó kim loại hoặc hợp kim được lắng đọng trên bề mặt phôi bằng cách sử dụng nguyên lý điện phân để tạo thành một lớp kim loại đồng nhất, dày đặc và liên kết tốt. Trong quá trình mạ điện, kim loại mạ được sử dụng làm cực dương, được oxy hóa thành cation và đi vào dung dịch mạ điện; sản phẩm kim loại cần mạ được sử dụng làm cực âm và các cation của kim loại mạ được khử trên bề mặt kim loại để tạo thành lớp mạ.

Để loại bỏ sự can thiệp của các cation khác và làm cho lớp phủ đồng nhất và chắc chắn, nên sử dụng dung dịch chứa các cation kim loại trong lớp phủ làm dung dịch mạ điện để giữ cho nồng độ của các cation kim loại trong lớp phủ không thay đổi. Mục đích của mạ điện là phủ một lớp sơn kim loại lên bề mặt nền để thay đổi tính chất bề mặt hoặc kích thước của bề mặt nền. Mạ điện có thể tăng cường khả năng chống ăn mòn của kim loại (kim loại được mạ chủ yếu là kim loại chống ăn mòn), tăng độ cứng, chống mài mòn, cải thiện tính dẫn điện, độ bôi trơn, khả năng chịu nhiệt và vẻ đẹp bề mặt.

Bài viết này chủ yếu nói về một số kiến ​​​​thức cơ bản về mạ điện bề mặt FPC.

1. Tiền xử lý mạ điện FPC

Bề mặt của dây dẫn đồng tiếp xúc với quy trình phủ FPC của bảng mạch linh hoạt có thể bị nhiễm keo hoặc mực, cũng như quá trình oxy hóa và đổi màu do quá trình nhiệt độ cao gây ra. Để có được lớp phủ kín, bám dính tốt, bề mặt dây dẫn phải được loại bỏ ô nhiễm và các lớp oxit, để lại bề mặt dây dẫn sạch sẽ. Tuy nhiên, một số vết bẩn này kết hợp rất chắc chắn với dây dẫn đồng và không thể loại bỏ hoàn toàn bằng chất tẩy rửa. Do đó, hầu hết chúng thường được xử lý bằng chất mài mòn kiềm có độ bền nhất định và bàn chải đánh bóng. Hầu hết các chất kết dính lớp phủ là nhựa epoxy. loại, khả năng chống kiềm của nó kém, dẫn đến giảm độ bền liên kết. Mặc dù sẽ không nhìn thấy rõ nhưng trong quy trình mạ điện FPC, dung dịch mạ có thể thấm từ mép của lớp phủ, trong trường hợp nghiêm trọng, lớp phủ sẽ bị bong ra. Hiện tượng khoan hàn dưới lớp phủ xảy ra trong quá trình hàn cuối cùng. Có thể nói rằng quy trình làm sạch tiền xử lý sẽ có tác động đáng kể đến các đặc tính cơ bản của FPC bảng in linh hoạt và phải chú ý đầy đủ đến các điều kiện xử lý.

2. Độ dày của lớp mạ điện FPC

Trong quá trình mạ điện, tốc độ lắng đọng của kim loại mạ điện có liên quan trực tiếp đến cường độ điện trường và cường độ điện trường thay đổi theo hình dạng của mẫu mạch và mối quan hệ vị trí của các điện cực. Nói chung, chiều rộng của dây càng mỏng thì đầu cuối ở đầu cuối càng sắc nét và khoảng cách từ điện cực càng xa. Cường độ điện trường càng gần thì lớp phủ sẽ càng dày. Trong các ứng dụng liên quan đến bảng in linh hoạt, có nhiều trường hợp chiều rộng của nhiều dây trong cùng một mạch rất khác nhau, điều này dễ tạo ra độ dày của lớp phủ không đồng đều. Để ngăn điều này xảy ra, có thể gắn một mẫu cực âm song song xung quanh mạch. , hấp thụ dòng điện không đồng đều phân bố trên mẫu mạ điện và đảm bảo rằng độ dày của lớp phủ trên tất cả các bộ phận là đồng nhất ở mức độ lớn nhất. Do đó, những nỗ lực phải được thực hiện trong cấu trúc của các điện cực. Một giải pháp thỏa hiệp được đề xuất ở đây. Các tiêu chuẩn đối với các bộ phận có yêu cầu cao về độ đồng đều của độ dày lớp phủ rất nghiêm ngặt, còn các tiêu chuẩn đối với các bộ phận khác thì tương đối thoải mái, chẳng hạn như mạ thiếc cho hàn nóng chảy, mạ vàng cho vòng dây kim loại (hàn), v.v. .Cao, và đối với lớp mạ thiếc chống ăn mòn nói chung, yêu cầu về độ dày của lớp mạ tương đối thoải mái.

3. Vết ố và bụi bẩn của lớp mạ điện FPC

Không có vấn đề gì với trạng thái của lớp phủ vừa được mạ, đặc biệt là bề ngoài, nhưng một số bề mặt sẽ xuất hiện vết bẩn, bụi bẩn, đổi màu và các hiện tượng khác ngay sau đó, đặc biệt là không phát hiện thấy bất thường nào trong quá trình kiểm tra tại nhà máy, nhưng khi người dùng nhận được kiểm tra, phát hiện có vấn đề về mỹ phẩm. Điều này là do dung dịch mạ không đủ trôi và còn sót lại trên bề mặt của lớp mạ, từ từ trải qua phản ứng hóa học trong một khoảng thời gian. Đặc biệt là bảng mạch dẻo, vì nó mềm và không phẳng lắm nên rất dễ tích tụ các loại dung dịch trong hốc? Sau đó, nó sẽ phản ứng trong phần này và thay đổi màu sắc. Để ngăn điều này xảy ra, không chỉ cần nổi hoàn toàn mà còn phải tiến hành Làm khô hoàn toàn. Độ trôi có đủ hay không có thể được xác nhận bằng thử nghiệm lão hóa nhiệt ở nhiệt độ cao.

Bốn, FPC san lấp mặt bằng không khí nóng

Cân bằng không khí nóng là một công nghệ được phát triển để phủ chì và thiếc trên các bảng mạch in cứng (PCB). Cân bằng không khí nóng là nhúng trực tiếp bảng vào bể chì và thiếc nóng chảy theo chiều dọc, và chất hàn dư thừa được thổi bay bằng không khí nóng.

Điều kiện này rất khắc nghiệt đối với FPC bảng in linh hoạt. Nếu không thể nhúng FPC của bảng in linh hoạt vào chất hàn mà không thực hiện bất kỳ biện pháp nào, thì FPC của bảng in linh hoạt phải được kẹp giữa màn hình lụa làm bằng thép titan, sau đó nhúng vào chất hàn nóng chảy. Tất nhiên, bề mặt của FPC bảng in linh hoạt phải được làm sạch và thông lượng trước. Do các điều kiện khắc nghiệt của quá trình san lấp mặt bằng không khí nóng, vật hàn dễ dàng khoan từ cuối lớp phủ đến mặt dưới của lớp phủ, đặc biệt là khi cường độ liên kết giữa lớp phủ và bề mặt của đồng lá thấp, hiện tượng này có nhiều khả năng xảy ra thường xuyên. Do màng polyimide dễ hút ẩm nên khi sử dụng quy trình san phẳng không khí nóng, hơi ẩm bị hấp thụ sẽ khiến lớp màng phủ bị sủi bọt, thậm chí bong tróc do bốc hơi nhiệt nhanh. Do đó, trước khi san lấp mặt bằng không khí nóng FPC, nó phải được làm khô và chống ẩm. quản lý.

Năm, mạ hóa chất FPC

Khi dây dẫn được mạ bị cô lập và không thể được sử dụng làm điện cực, chỉ có thể thực hiện mạ điện phân. Nói chung, các dung dịch mạ được sử dụng trong mạ vàng không điện có tác dụng hóa học mạnh và quy trình mạ vàng không điện là một ví dụ điển hình. Dung dịch mạ vàng hóa học là dung dịch nước kiềm có giá trị pH rất cao, vì vậy nếu FPC linh hoạt có quy trình mạ vàng, thì cần phải in lụa bằng mực hàn chống vàng. Khi sử dụng quy trình mạ điện này, dung dịch mạ dễ dàng thấm vào dưới lớp phủ, đặc biệt nếu việc kiểm soát chất lượng của quy trình cán màng phủ không nghiêm ngặt và độ bền liên kết thấp thì càng dễ xảy ra sự cố này.

Do đặc điểm của dung dịch mạ, mạ điện phân của phản ứng dịch chuyển dễ xảy ra hiện tượng dung dịch mạ thấm vào lớp phủ. Rất khó để đạt được các điều kiện mạ lý tưởng bằng quy trình này.