Làm thế nào pcb vias được thực hiện

Vias, lỗ trên bảng mạch, kết nối các đường giữa các lớp khác nhau và thay đổi bảng mạch từ cấu trúc phẳng sang cấu trúc ba chiều.

Quá khó để tránh vượt qua các đường một lớp và các đường hai lớp trở lên phải được kết nối thông qua vias. Thông qua đồng trên tường lỗ, các dây đồng mạch của lớp trên và lớp dưới được kết nối.

PCB một lớp, đôi khi không thể định tuyến và các lớp phải được thay đổi thông qua vias. Vias lớn và nhỏ để kết nối các mạch trên các lớp khác nhau

Có những loại vias nào?

Có hai loại vias trên bảng mạch: lỗ cơ học và lỗ laser.

(1) Lỗ cơ khí: lỗ được khoan bằng máy khoan cơ khí. Đường kính trong của lỗ lớn hơn 0.2 mm. Một lỗ lớn hơn sẽ được khoan bằng mũi khoan dày hơn. Các sản phẩm điện tử tiêu dùng thường được thiết kế với đường kính trong là 0.3mm. Các nhà sản xuất bảng mạch thông thường có thể tạo lỗ cơ học 0.3mm. Nếu sử dụng các lỗ cơ học 0.2mm và 0.25mm, mũi khoan sẽ dễ bị gãy do tốc độ khoan chậm và giá thành sẽ đắt hơn. Không phải tất cả các nhà sản xuất PCB đều có thể tạo ra các lỗ cơ học nhỏ như vậy. Mũi khoan khoan xuyên qua bảng mạch cùng một lúc, vì vậy lỗ cơ học còn được gọi là lỗ xuyên.

(2) Lỗ laser: lỗ được đục bằng tia laser. Đường kính trong thường là 0.1mm. Có một số lỗ laser có thông số kỹ thuật khác. Do sức mạnh của tia laser bị hạn chế nên nó không thể xuyên trực tiếp vào bảng PCB nhiều lớp và thường được sử dụng làm lỗ mù trên bề mặt.

Cân nhắc cho PCB thông qua thiết kế

(1) Khẩu độ phải càng lớn càng tốt: như đã đề cập ở trên, nên sử dụng mũi khoan nhỏ cho các lỗ nhỏ. Máy khoan nhỏ đắt tiền và có yêu cầu cao đối với nhà máy sản xuất ván. Nếu diện tích bảng lớn, thậm chí có thể sử dụng các lỗ cơ khí có đường kính trong 0.5mm.

(2) Cố gắng không sử dụng lỗ laser: nghĩa là cố gắng không sử dụng lỗ laser. Bảng mạch có một lớp lỗ laser đắt hơn 30% so với bảng không có lỗ laser (bảng đặt hàng đầu tiên). Tấm 2 lớp lỗ laze đắt hơn 30% so với tấm 1 lớp lỗ laze (bảng loại 2).

(3) Các thiết kế khác đắt tiền hơn: Quá trình thông qua càng phức tạp thì giá của bảng mạch càng cao và sự khác biệt giữa rẻ nhất và đắt nhất là hơn chục lần. Ví dụ: lỗ cơ khí 0.2mm đắt hơn khoảng 20 phần trăm so với bảng mạch lỗ cơ học 0,3mm; bảng lỗ xếp chồng lên nhau với 2-lớp lỗ laser xếp chồng lên nhau đắt hơn 20 phần trăm so với bảng lỗ so le có 2 lớp lỗ laser so le; Điện thoại di động của Apple thích sử dụng bất kỳ kết nối lớp nào Bảng đắt hơn 10 lần so với bảng mạch thông thường chỉ có lỗ cơ học (toàn bộ bảng được chồng lên nhau bằng các lỗ laser).

Đục lỗ dày đặc, sắp xếp đều đặn hay sắp xếp ngẫu nhiên?

Diện tích bề mặt bên trong của mỗi via bị hạn chế và dòng điện qua nó cũng bị hạn chế.

Đối với các đường dây điện, đường dây nối đất và các đường dây PCB khác cần dòng điện lớn đi qua, cần phải đục lỗ nhiều vias.

Đấm ngẫu nhiên và đấm thông thường

Các vias này có thể được sắp xếp đều đặn trong một ma trận hoặc chúng có thể được sắp xếp ngẫu nhiên. Có bất kỳ sự khác biệt giữa hai?

Sắp xếp thông thường có vẻ tốt hơn so với sắp xếp ngẫu nhiên. Các bản vẽ được sắp xếp ngẫu nhiên là nhanh chóng. Hầu hết các công ty không có yêu cầu bắt buộc và các kỹ sư PCB mắc chứng "rối loạn ám ảnh cưỡng chế" thích sử dụng các quy tắc hơn.

Vias kiểu ma trận được sắp xếp đều đặn có thể có nhiều khả năng chặn tín hiệu theo các hướng nhất định. Nếu bạn không cố ý đuổi theo họ để trông đẹp mắt, thì việc đấm ngẫu nhiên sẽ an toàn hơn.