Cách chọn vật liệu PCB và linh kiện điện tử một cách hiệu quả

Việc lựa chọn vật liệu PCB và linh kiện điện tử là khá phổ biến, bởi vì khách hàng cần phải xem xét nhiều yếu tố, chẳng hạn như các chỉ số hoạt động, chức năng của linh kiện và chất lượng và cấp của linh kiện.

1. Lựa chọn vật liệu PCB

Đối với các sản phẩm điện tử thông thường, sử dụng chất nền sợi thủy tinh epoxy FR4, đối với nhiệt độ môi trường cao hoặc bảng mạch linh hoạt sử dụng chất nền sợi thủy tinh polyimide, đối với mạch tần số cao, bạn cần sử dụng chất nền sợi thủy tinh PTFE; đối với các sản phẩm Điện tử có yêu cầu tản nhiệt cao nên sử dụng đế kim loại.

Các yếu tố cần xem xét khi lựa chọn vật liệu PCB:

(1) Nên chọn chất nền có nhiệt độ chuyển tiếp thủy tinh cao hơn (Tg) và Tg phải cao hơn nhiệt độ hoạt động của mạch.

(2) Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) được yêu cầu thấp. Do hệ số giãn nở nhiệt không nhất quán theo hướng X, Y và chiều dày nên dễ gây ra biến dạng PCB, và trong trường hợp nghiêm trọng, các lỗ kim loại sẽ bị phá vỡ và các linh kiện sẽ bị hỏng.

(3) Cần có khả năng chịu nhiệt cao. Nói chung, PCB được yêu cầu phải có khả năng chịu nhiệt 250 độ / 50S.

(4) Cần có độ phẳng tốt. Yêu cầu chống cong vênh PCB của SMT là<0.0075mm>

(5) Về đặc tính điện, mạch cao tần yêu cầu chọn vật liệu có hằng số điện môi cao và tổn hao điện môi thấp. Độ bền cách điện, độ bền điện áp chịu được và độ bền hồ quang phải đáp ứng các yêu cầu của sản phẩm.

2. Lựa chọn các thành phần điện tử

Khi lựa chọn linh kiện, ngoài việc đáp ứng các yêu cầu về tính năng điện, còn phải đáp ứng các yêu cầu về lắp ráp bề mặt cho các linh kiện. Cũng cần lựa chọn hình thức đóng gói linh kiện, kích thước linh kiện, hình thức đóng gói linh kiện phù hợp với điều kiện thiết bị của dây chuyền sản xuất và quy trình công nghệ của sản phẩm. Ví dụ, cần chọn các thành phần mỏng và có kích thước nhỏ trong quá trình lắp ráp mật độ cao; ví dụ, khi máy định vị không có bộ nạp băng kích thước rộng, không thể chọn các thành phần SMD được đóng gói bằng băng.