Làm thế nào để bảng điều khiển pcb, những cách của tấm pcb là gì

Bảng điều khiển PCB đề cập đến việc sản xuất các tấm PCB nhỏ hơn bởi các nhà sản xuất bảng mạch để tạo điều kiện sản xuất và tiết kiệm chi phí. Ngoài việc cải thiện hiệu quả sản xuất và tiết kiệm chi phí, Panel cũng có thể tạo điều kiện hàn Aseembly trong các nhà máy chế biến PCBA.

Khi làm tấm, bạn có thể dễ dàng tách nhiều bảng để tránh làm hỏng các bảng mạch trong quá trình tách. Xác định phương pháp bảng điều khiển nào để sử dụng theo hình dạng của giống duy nhất mà bạn đang áp đặt. Có ba phương pháp chính của bảng điều khiển PCB: V-CUT, đục lỗ và lỗ tem.

1. V-CUT

V-CUT có nghĩa là một số bảng hoặc cùng một bảng có thể được kết hợp và ghép lại với nhau, và sau đó sau khi PCB được xử lý, một rãnh hình chữ V được cắt giữa các bảng với máy V-CUT, có thể bị phá vỡ trong quá trình sử dụng. Đó là cách phổ biến hơn hiện nay.

2. Xả nước

Đấm đề cập đến rỗng ra giữa hội đồng quản trị và hội đồng quản trị hoặc bên trong hội đồng quản trị với một máy phay khi cần thiết, tương đương với đào ra.

3. Lỗ tem

Việc sử dụng tem được đề cập ở đây là sử dụng các lỗ nhỏ để liên kết các tấm với các tấm, trông giống như zigzag trên tem, vì vậy nó được gọi là liên kết lỗ tem. Liên kết lỗ tem là burr kiểm soát cao được yêu cầu ở tất cả các bên giữa hội đồng quản trị và bảng, nghĩa là, chỉ có một lỗ tem nhỏ có thể được sử dụng thay cho dòng V.

Mẹo bảng điều khiển PCB

1. Khung bên ngoài (cạnh kẹp) của bảng điều khiển PCB nên áp dụng thiết kế vòng kín để đảm bảo rằng bảng điều khiển PCB sẽ không bị biến dạng sau khi được cố định trên vật cố định.

2. Chiều rộng của bảng điều khiển PCB là ≤260mm (dòng SIEMENS) hoặc ≤300mm (dòng FUJI); nếu cần phân phối tự động, chiều rộng của bảng điều khiển PCB × chiều dài ≤ 125mm × 180mm.

3. Đường bên ngoài của bảng điều khiển PCB phải càng gần hình vuông càng tốt. Nên sử dụng 2×2, 3×3,...

4. Khoảng cách trung tâm giữa các tấm nhỏ được kiểm soát từ 75mm đến 145mm.

5. Khi thiết lập điểm định vị tham chiếu, thường để lại vùng không kháng cự lớn hơn 1,5mm so với điểm định vị xung quanh điểm định vị.

6. Không nên có thiết bị lớn hoặc thiết bị nhô ra gần điểm kết nối giữa khung ngoài của Bảng điều khiển và bảng nhỏ bên trong, và giữa bảng nhỏ và bảng nhỏ, và nên có một không gian lớn hơn 0,5mm giữa cạnh của các thành phần và bảng PCB để tránh Đảm bảo hoạt động bình thường của dụng cụ cắt;

7. Bốn lỗ định vị được mở ở bốn góc của khung ngoài của trò chơi ghép hình, với đường kính 4mm±0,01mm; sức mạnh của các lỗ phải vừa phải để đảm bảo rằng nó sẽ không bị vỡ trong quá trình các tấm trên và dưới; đường kính lỗ và độ chính xác vị trí phải cao, và thành lỗ phải mịn và không có burrs .

8. Mỗi bảng nhỏ trong bảng điều khiển PCB phải có ít nhất ba lỗ định vị, 3≤diameter≤6mm và không được phép nối dây hoặc lắp ráp trong vòng 1mm tính từ lỗ định vị cạnh.

9. Đối với vị trí của toàn bộ bảng PCB và các ký hiệu tham chiếu để định vị các thiết bị cao độ, về nguyên tắc, QFP có khoảng cách dưới 0,65mm nên được đặt ở vị trí chéo của nó; các ký hiệu tham chiếu định vị cho bảng điều khiểnPCB nên được sử dụng theo cặp. Được đặt ở các góc đối diện của tính năng định vị.