Quy trình sản xuất laminate ốp đồng gốm là gì

Laminate ốp đồng gốm là một chất nền dẫn nhiệt và tản nhiệt nhận ra đồng kim loại trên bề mặt gốm thông qua quá trình công nghệ sản xuất, và có dẫn nhiệt, tản nhiệt và tính chất điện. Vậy quy trình sản xuất cán đồng ốp gốm là gì? Quy trình được thực hiện như thế nào?

Quy trình sản xuất cán bằng đồng gốm là gì?

Cán bằng đồng gốm đã có sẵn từ những năm 1980. Do những hạn chế của công nghệ quy trình, chúng không tiếp tục được sản xuất. Cho đến năm 2011, với sự tiến bộ của công nghệ và nhu cầu của ngành công nghiệp, chúng bắt đầu xuất hiện trên thị trường một lần nữa. Đến nay, quy trình sản xuất CCL gốm chủ yếu là quy trình DPC và quy trình DBC. Quá trình sản xuất gốm Jinruixin CCL rất trưởng thành, và có hơn ba năm kinh nghiệm đặc biệt trong việc sản xuất tấm gốm. Hai quy trình có những ưu điểm và nhược điểm riêng: Quy trình DPC có ưu điểm là kết tinh tốt của kim loại, độ phẳng tốt, đường nét không dễ rơi ra và vị trí đường chính xác hơn, khoảng cách dây chuyền nhỏ hơn và độ tin cậy ổn định, nhưng chi phí sản xuất cao và đầu ra bị hạn chế. Hạn chế; Quy trình DBC, lớp đồng dày, chế biến nhanh, giá thành rẻ, có thể làm nhiều lớp, phù hợp để sản xuất diện tích lớn, nhưng không thể đi qua các lỗ, độ chính xác kém, bề mặt thô, do chiều rộng đường, chỉ có thể được sử dụng ở những nơi có khoảng cách lớn, không thể làm những nơi chính xác và chỉ sản xuất hàng loạt không thể đạt được sản xuất quy mô nhỏ.

Quy trình sản xuất cán đồng ốp gốm là gì?

Trong quá trình màng mỏng dpc, dựa trên quá trình mạch màng mỏng, bề mặt gốm được kim loại hóa bằng cách phun magnetron, và độ dày của lớp đồng và vàng là hơn 10 micron bằng mạ điện. Cụ thể là DPC (Chất nền mạ đồng trực tiếp).

Quá trình DPC chủ yếu là: tiền xử lý chất nền gốm - đồng phun magnetron - lớp phủ quang học - tiếp xúc và phát triển - mạ điện đồng - mạch khắc - mạ điện để tăng độ dày với đồng hóa học.

Quy trình sản xuất DBC: gốm nitride nhôm hoặc sưởi ấm gốm alumina - nóng chảy nhiệt độ cao 800 ° C - làm mát - liên kết đồng và chất nền - mạch khắc hoàn chỉnh khắc.

Tóm lại, CCL gốm có thể được tùy chỉnh với các quy trình khác nhau, CCL gốm DPC có thể đạt được độ chính xác cao hơn, CCL gốm DBC phù hợp với khoảng cách lớn hơn, nếu độ chính xác cao, lấp đầy lỗ, v.v. được yêu cầu, quy trình DPC là cần thiết để hoàn thành .