Làm thế nào để hàn Flex Pcb

Các bước vận hành bảng mạch linh hoạt

1. Trước khi hàn, áp dụng thông lượng trên miếng đệm và xử lý nó bằng sắt hàn để tránh mạ thiếc kém hoặc oxy hóa của miếng đệm, dẫn đến hàn kém, và chip thường không cần phải được xử lý.

2. Sử dụng nhíp để cẩn thận đặt chip PQFP trên PCB, cẩn thận không làm hỏng chân. Căn chỉnh nó với các miếng đệm, đảm bảo chip được đặt đúng hướng. Điều chỉnh nhiệt độ của sắt hàn đến hơn 300 độ C, nhúng một lượng nhỏ hàn trên đầu bàn ủi hàn, nhấn xuống chip đã được căn chỉnh với công cụ và thêm một lượng nhỏ thông lượng vào các chân ở hai góc đối diện. Giữ chip xuống và hàn các chân ở hai góc đối diện để chip được cố định và không thể di chuyển. Kiểm tra lại sự liên kết của chip sau khi hàn các góc chéo. Điều chỉnh nếu cần thiết hoặc loại bỏ và sắp xếp lại trên PCB.

3. Để bắt đầu hàn tất cả các chân, thêm hàn vào đầu bàn ủi hàn và áp dụng thông lượng cho tất cả các chân để giữ cho chân ướt. Chạm vào đầu của mỗi chân của chip với đầu của bàn ủi hàn cho đến khi bạn thấy hàn chảy vào chân. Khi hàn, giữ đầu sắt hàn song song với các chân được hàn để tránh chồng chéo do hàn dư thừa.

4. Sau khi hàn tất cả các đầu mối, làm ướt tất cả các đầu dẫn bằng thông lượng để làm sạch hàn. Hấp thụ hàn dư thừa khi cần thiết để loại bỏ bất kỳ quần short và vòng nào. Cuối cùng, sử dụng nhíp để kiểm tra xem có bất kỳ hàn ảo nào không. Sau khi kiểm tra xong, loại bỏ thông lượng từ bảng mạch, nhúng một bàn chải cứng vào rượu và lau cẩn thận theo hướng của các chân cho đến khi thông lượng biến mất.

5. Các thành phần SMD RC tương đối dễ hàn. Bạn có thể đặt thiếc lên khớp hàn trước, sau đó đặt một đầu của thành phần, kẹp thành phần bằng nhíp và hàn một đầu, sau đó kiểm tra xem nó có được đặt chính xác hay không; Nếu nó thẳng, sau đó hàn đầu kia.

Các biện pháp phòng ngừa hàn bảng mạch linh hoạt

Về mặt bố trí, khi kích thước của bảng mạch quá lớn, mặc dù hàn dễ kiểm soát hơn, các đường in dài, trở kháng tăng lên, khả năng chống ồn giảm và chi phí tăng lên; nếu nó quá nhỏ, tản nhiệt giảm, hàn khó kiểm soát, và các đường liền kề dễ xuất hiện. Nhiễu lẫn nhau, chẳng hạn như nhiễu điện từ của bảng mạch, v.v. Do đó, thiết kế bảng PCB phải được tối ưu hóa:

(1) Rút ngắn kết nối giữa các thành phần tần số cao và giảm nhiễu EMI.

(2) Các thành phần có trọng lượng nặng (như hơn 20g) nên được cố định bằng khung và sau đó hàn.

(3) Vấn đề tản nhiệt nên được xem xét cho các yếu tố sưởi ấm để ngăn ngừa khiếm khuyết và làm lại gây ra bởi ΔT lớn trên bề mặt của nguyên tố, và các yếu tố nhiệt nên được giữ tránh xa nguồn nhiệt.

(4) Sự sắp xếp các thành phần phải song song nhất có thể, không chỉ đẹp mà còn dễ hàn, và nên được sản xuất hàng loạt. Thiết kế bảng là một hình chữ nhật 4: 3 (tốt nhất). Không thay đổi chiều rộng dây đột ngột để tránh gián đoạn dây điện. Khi bảng mạch được làm nóng trong một thời gian dài, lá đồng rất dễ mở rộng và rơi ra. Do đó, nên tránh sử dụng lá đồng diện tích lớn. Trên đây là hàn của bảng mạch linh hoạt, tôi hy vọng nó có thể giúp bạn.