Sự khác biệt giữa hai quá trình phun thiếc và ngâm thiếc cho bảng mạch là gì?

Có hai quy trình phổ biến cho bảng mạch PCB: phun thiếc và ngâm thiếc, cả hai đều là phương pháp xử lý bề mặt để đáp ứng các yêu cầu của hàn không chì. Tuy nhiên, trong quy trình làm bảng mạch, hầu hết mọi người đều không biết đến việc ngâm thiếc. Hãy nói chi tiết về sự khác biệt giữa thiếc phun và thiếc ngâm với các kỹ thuật viên của bảng mạch nhiều lớp.

Sự khác biệt giữa thiếc phun và thiếc ngâm

1. Luồng quy trình

Phun thiếc: tiền xử lý - phun thiếc - thử nghiệm - tạo hình - kiểm tra bề ngoài.

Thiếc ngâm: Kiểm tra - Xử lý hóa chất - Thiếc ngâm - Tạo hình - Kiểm tra trực quan.

2. Nguyên tắc quy trình

Phun thiếc: Mục đích chính là xâm trực tiếp bảng PCB vào hỗn hợp thiếc nóng chảy. Sau khi được làm phẳng bằng không khí nóng, một lớp thiếc dày đặc sẽ được hình thành trên bề mặt đồng của PCB.

Thiếc ngâm: Nó chủ yếu sử dụng phản ứng dịch chuyển để tạo thành một lớp thiếc rất mỏng trên bề mặt PCB.

3. Tính chất vật lý

Thiếc phun: độ dày của lớp thiếc khoảng 1um-40um, cấu trúc bề mặt tương đối đặc, độ cứng cao, không dễ trầy xước; bình xịt chỉ có thiếc nguyên chất trong quá trình sản xuất nên bề mặt dễ lau chùi, có thể bảo quản ở nhiệt độ bình thường trong một thời gian. năm, và vấn đề đổi màu bề mặt không dễ xảy ra trong quá trình hàn.

Thiếc ngâm: Độ dày của thiếc khoảng 0.8um-1.2um, cấu trúc bề mặt tương đối lỏng lẻo, độ cứng nhỏ, dễ gây trầy xước bề mặt; Thiếc ngâm trải qua các phản ứng hóa học phức tạp, có nhiều tác nhân nên không dễ làm sạch và bề mặt dễ bong. Thuốc còn sót lại dễ bị đổi màu trong quá trình hàn, thời gian bảo quản ngắn. Nó có thể được lưu trữ trong ba tháng ở nhiệt độ bình thường. Nếu thời gian dài, sự đổi màu sẽ xảy ra.

4. Đặc điểm ngoại hình

Phun thiếc: bề mặt sáng hơn và đẹp hơn.

Thiếc ngâm: Bề mặt có màu trắng nhạt, xỉn màu và dễ đổi màu.