Bảng Pcb mạ vàng là gì

Có nhiều quy trình xử lý bề mặt cho bảng PCB, chẳng hạn như chống oxy hóa, phun thiếc, thiếc phun không chì, vàng ngâm, thiếc ngâm, bạc ngâm, mạ vàng cứng, mạ vàng toàn bộ bảng, ngón tay vàng, OSP vàng niken palladi và như thế. Vậy quy trình mạ vàng pcb là gì?

Mạ vàng còn được gọi là "vàng cứng". Chi phí xử lý bảng mạch PCB mạ vàng tương đối cao. Trong những trường hợp bình thường, ngày càng có nhiều ứng dụng phun thiếc. Tuy nhiên, khi mức độ tích hợp của IC ngày càng cao thì các chân IC càng nhiều và dày đặc. (Ví dụ: sản phẩm thẻ nhớ), ngày càng có nhiều bảng chọn quy trình mạ vàng. Mạ vàng PCB chủ yếu thông qua quá trình điện phân hoặc các phương pháp hóa học mạ điện khác để gắn các hạt vàng lên bề mặt bảng mạch để tạo thành một lớp vàng mỏng. Do lớp mạ vàng có độ bám dính cao, ưu điểm lớn nhất của quy trình mạ vàng pcb là độ cứng cao và khả năng chống mài mòn mạnh.

Sự khác biệt giữa quy trình mạ vàng và ngâm vàng:

Vàng ngâm thông qua phương pháp lắng đọng hóa học. Một lớp sơn phủ được hình thành do phản ứng oxi hóa khử. Nói chung, độ dày dày hơn.

Mạ vàng sử dụng nguyên lý điện phân hay còn gọi là mạ điện. Hầu hết các phương pháp xử lý bề mặt kim loại khác cũng được mạ điện.

Trong các ứng dụng sản phẩm thực tế, 90% tấm vàng là tấm vàng ngâm, bởi vì khả năng hàn kém của tấm mạ vàng là khuyết điểm chết người của anh ta, và đó cũng là lý do trực tiếp khiến nhiều công ty từ bỏ quy trình mạ vàng!

Quá trình ngâm vàng tạo ra một lớp phủ niken-vàng với màu sắc ổn định, độ sáng tốt, lớp phủ mịn và khả năng hàn tốt trên bề mặt mạch in. Về cơ bản, nó có thể được chia thành bốn giai đoạn: tiền xử lý (loại bỏ dầu, vi khắc, kích hoạt, sau nhúng), ngâm niken, ngâm vàng, xử lý sau (rửa vàng thải, rửa DI, sấy khô). Độ dày của vàng ngâm nằm trong khoảng 0.025-0.1um.

Vàng được sử dụng trong xử lý bề mặt của bảng mạch, vì vàng có tính dẫn điện mạnh, khả năng chống oxy hóa tốt và tuổi thọ cao, thường được sử dụng trong bảng phím, bảng ngón tay vàng, v.v. Sự khác biệt cơ bản nhất giữa bảng mạ vàng và vàng ngâm bảng là mạ vàng là vàng cứng (chống mài mòn), vàng ngâm là vàng mềm (không chống mài mòn).

1. Cấu trúc tinh thể được hình thành bằng cách ngâm vàng và mạ vàng là khác nhau. Độ dày của vàng ngâm dày hơn nhiều so với vàng mạ. Vàng ngâm sẽ có màu vàng vàng, vàng hơn so với vàng mạ (đây là một trong những cách phân biệt vàng mạ và vàng ngâm). 1), những cái mạ vàng sẽ hơi trắng (màu của niken).

2. Cấu trúc tinh thể được hình thành bằng cách ngâm vàng và mạ vàng là khác nhau. So với mạ vàng, vàng ngâm dễ hàn hơn và không gây hàn kém. Ứng suất của tấm vàng ngâm dễ kiểm soát hơn và đối với các sản phẩm có liên kết, sẽ thuận lợi hơn cho quá trình xử lý liên kết. Đồng thời, chính vì vàng ngâm mềm hơn vàng mạ nên ngón tay vàng của tấm vàng ngâm không có khả năng chống mài mòn (nhược điểm của tấm vàng ngâm).

3. Bảng vàng ngâm chỉ có vàng niken trên miếng đệm. Việc truyền tín hiệu trong hiệu ứng da nằm trong lớp đồng và sẽ không ảnh hưởng đến tín hiệu.

4. So với mạ vàng, vàng ngâm có cấu trúc tinh thể đặc hơn và không dễ tạo ra quá trình oxy hóa.

5. Với yêu cầu ngày càng cao về độ chính xác xử lý bảng mạch, chiều rộng và khoảng cách của dòng đã đạt dưới 0.1mm. Mạ vàng dễ bị ngắn mạch dây vàng. Tấm vàng ngâm chỉ có vàng niken trên miếng đệm, vì vậy không dễ tạo ra hiện tượng đoản mạch dây vàng.

6. Bảng vàng ngâm chỉ có vàng niken trên miếng đệm, vì vậy sự kết hợp của mặt nạ hàn trên mạch và lớp đồng mạnh hơn. Dự án sẽ không ảnh hưởng đến khoảng cách khi bù đắp.

7. Đối với các bảng có yêu cầu cao hơn, yêu cầu về độ phẳng tốt hơn và vàng ngâm thường được sử dụng, và hiện tượng miếng đệm đen sau khi lắp ráp thường không phải do vàng ngâm gây ra. Độ phẳng và tuổi thọ của tấm vàng ngâm tốt hơn tấm mạ vàng.

6-Quy trình mạ vàng lớp PCB:

Keo phủ xanh: Chỉ để lộ bề mặt bảng cần mạ vàng niken, điện thế dẫn điện phải phù hợp với hướng của bảng; Keo cuộn: Tránh sử dụng các tấm cuộn nóng để tránh băng dính bị rò rỉ keo; Tấm trên → Tẩy: Loại bỏ lớp oxy hóa bề mặt đồng; rửa nước → mài bảng: để làm sạch thêm bề mặt đồng và loại bỏ các khuyết tật của bề mặt đồng; rửa nước → rửa nước DI → mạ niken → rửa nước → rửa nước DI → rửa nước → mạ vàng → tái chế → rửa nước hai giai đoạn → loại bỏ bảng → xé keo xanh → máy giặt bảng → Rửa xe