1 cộng với N cộng với 1 HDI PCB

Các lỗ mù có thể nhận ra kết nối Mạ qua lỗ (PTH) giữa lớp bên trong và lớp bên ngoài

Lỗ chôn có thể nhận ra kết nối của Mạ qua vias mù đến lỗ lớn giữa lớp bên trong và lớp bên trong.

 

Cả vias mù và vias chôn đều là lỗ nhỏ 0.05mm-0.15mm. Các phương pháp tạo lỗ vias mù bị chôn vùi bao gồm tạo lỗ laser, lỗ khắc plasma và tạo lỗ quang cảm ứng. Nhà máy HDI PCB thường sử dụng công nghệ tạo lỗ bằng Laser và việc tạo lỗ bằng laser được chia thành Laser cực tím CO2 và YAG (UV).

 

Ngăn xếp PCB kết nối mật độ cao (HDI)

 

HDI 1 cộng N cộng 1 là cấu trúc HDI cơ bản nhất. 1 cộng N cộng 1 có nghĩa là cả lớp đầu tiên và lớp cuối cùng đều cần khoan lỗ mù (thường được thực hiện bằng cách khoan laze). Các lỗ này chủ yếu được khoan ở khu vực BGA. Nên có đủ không gian ở những nơi khác. Nếu là bảng bốn lớp, thì đó sẽ là lớp 1-2 và lớp 3-4. Nếu là bảng 6 lớp, thì đó sẽ là lớp 1-2 và lớp 5-6. Còn hố chôn thì nhìn thế này không chui ra được.

 

 

HDI 1 cộng 4 cộng 1 (6 lớp) Stackup điển hình, không có vias bị chôn vùi.

 

HDI đơn giản sáu lớp bậc nhất (nhấn một lần bảng 6 lớp, cấu trúc xếp chồng lên nhau là 1 cộng 4 cộng 1) Chỉ có các lỗ thông qua và các lỗ mù trong bảng, nhưng không có các lỗ chôn. Sự khác biệt giữa tình huống này và bảng thông qua lỗ chỉ là không có vias mù. HDI PCB Stacture cần vừa khít với một lần nhấn, mạ vias mù và xuyên qua các lỗ trong quá trình sản xuất. Sự khác biệt giữa bảng HDI sáu lớp và bảng nhiều lớp là cần có nhiều quy trình như khoan lỗ mù bằng laser.

 

Cấu trúc xếp chồng HDI 1 cộng 4 cộng 1 này không có lỗ chôn, vì vậy trong quá trình sản xuất, lớp 1 và lớp 3 có thể được sử dụng làm bảng lõi, lớp 4 và 5 có thể được sử dụng làm bảng lõi khác và lớp ngoài có thể thêm lớp điện môi PP và lá đồng. Và được ép lại với nhau sau khi thêm lớp điện môi PP ở giữa. Sản xuất này đơn giản hóa cấu trúc và tiết kiệm chi phí sản xuất, đồng thời rút ngắn chu kỳ sản xuất.

 

 

HDI 1 cộng 4 cộng 1 Stackup điển hình, không thông qua vias.

 

Lớp mù thứ nhất 6 lớp được chôn thông qua HDI, bo mạch PCB HDI này hủy bỏ thông qua cấu trúc lỗ. Và 6 lớp mù thứ nhất được chôn thông qua cấu trúc HDI cần được dát mỏng hai lần, mạ vias chôn một lần và cắm lỗ nhựa một lần, mạ vias mù một lần. Cấu trúc HDI này cũng giúp tiết kiệm một lượng chi phí nhất định và rút ngắn thời gian giao hàng. Vui lòng xem PCB theo dõi 1 cộng 4 cộng 1HDI mà không cần thông qua ngăn xếp vias.

 

Chuẩn 6 lớp HDI 1 cộng 4 cộng 1 Stackup

 

Tiêu chuẩn 6 lớp HDI 1 cộng (Nhấn 6 lớp cùng một lúc, xếp chồng là (1 cộng 4 cộng 1)), xếp chồng bảng loại này là (1 cộng N cộng 1), (N Lớn hơn hoặc bằng 2, N là số chẵn), bo mạch PCB HDI 1 cộng với 6 lớp này có các lỗ xuyên, vias chôn và vias mù. Ngăn xếp PCB 6 lớp 1 cộng với HDI này là thiết kế chủ đạo trong ngành. Quá trình này là phức tạp nhất, yêu cầu hai lần ép, một lần mạ chôn lỗ, một lần cắm lỗ nhựa, và một lần mạ mù và xuyên lỗ.

Thêm 1 cộng HDI PCB Stackup

 

Xếp chồng lên nhau 4 lớp 1 cộng N cộng 1 HDI (1 cộng 2 cộng 1)

 

 

Xếp chồng lên nhau 6 lớp 1 cộng N cộng 1 HDI (1 cộng 4 cộng 1)

 

 

Xếp chồng lên nhau 8 lớp 1 cộng N cộng 1 HDI (1 cộng 6 cộng 1)

 

 

Xếp chồng lên nhau 10 lớp 1 cộng N cộng 1 HDI (1 cộng 8 cộng 1)

 

 

Xếp chồng lên nhau 12 lớp 1 cộng N cộng 1 HDI (1 cộng 10 cộng 1)

 

 

14 lớp 1 cộng N cộng 1 HDI (1 cộng 12 cộng 1) Xếp chồng lên nhau

 

 

Quá trình sản xuất PCB của Bộ kết nối mật độ cao (HDI)

 

HDI cộng thêm 1 là khoan lỗ sau khi nhấn một lần, nhấn lá đồng một lần và khoan lỗ bằng laser. Bảng HDI 1 cộng này tương đối đơn giản, quy trình và quy trình được kiểm soát tốt. Vui lòng kiểm tra Quy trình sản xuất PCB Bộ kết nối mật độ cao (HDI) đính kèm.

 

 

Sơ đồ vi phẫu điển hình của bảng mạch HDI (1 cộng với N cộng với 1)

 

4 lớpHDI 1 cộng 2 cộng 1 Microsection		6 LớpHDI 1 cộng 4 cộng 1 Microsection
8 lớpHDI 1 cộng 6 cộng 1 Microsection		1 lớpHDI 1 cộng 8 cộng 1 Microsection

 

Bảng HDI 1 cộng N cộng 1 đã được sử dụng rộng rãi trong sản xuất PCB với BGA là 0.5 bit. Nó được sử dụng khi độ dày của tấm FR4 của bảng mạch HDI Nhỏ hơn hoặc bằng 4mil. Khi sử dụng PP, thường sử dụng 1080, cố gắng không sử dụng 2116 PP. Khi khách hàng không có yêu cầu, lá đồng trên đế tốt nhất là 1OZ ở lớp bên trong của PCB truyền thống, bảng HDI ưu tiên sử dụng HOZ và 1/3OZ được ưu tiên sử dụng trong lá đồng lớp mạ bên trong và bên ngoài.

 

Bất kỳ dự án bo mạch HDI (PCB kết nối mật độ cao) nào cần được sản xuất, vui lòng gửi email cho chúng tôi: Cathy@beton-tech.com. Nhà máy sản xuất PCB BETON HDI chắc chắn là sự lựa chọn nhà sản xuất PCB tốt nhất của bạn! Nhà máy sản xuất PCB BETON HDI với các sản phẩm PCB chất lượng cao và chi phí thấp, dịch vụ xuất sắc!

Chú phổ biến: 1 plus n plus 1 hdi pcb, Trung Quốc, nhà cung cấp, nhà sản xuất, nhà máy, tùy chỉnh, mua, giá rẻ, báo giá, giá thấp, mẫu miễn phí