PCB kết nối mật độ cao

Chi tiết sản phẩm

Đặc điểm kỹ thuật PCB kết nối mật độ cao

Số lớp: 4-22 lớp tiêu chuẩn, 30 lớp nâng cao

Bản dựng HDI: 1 cộng N cộng 1, 2 cộng N cộng 2, 3 cộng N cộng 3,4 cộng N cộng 4, bất kỳ lớp nào trong R&D

Vật liệu: tiêu chuẩn FR4, FR4 hiệu suất cao, FR4 không chứa Halogen, Rogers

Trọng lượng đồng (thành phẩm): 18μm - 70μm

Đường rãnh và khe hở tối thiểu {{0}}. 075mm / 0,075mm

Độ dày PCB: 0. 40mm - 3,20mm

Kích thước tối đa: 610mm x 450mm; phụ thuộc vào máy khoan laser

Hoàn thiện bề mặt: OSP, ENIG, Thiếc nhúng, Bạc nhúng, Vàng điện phân, Ngón tay vàng

Khoan tối thiểu: 0. 15mm

Khoan laser tối thiểu: {{0}}. Tiêu chuẩn 10mm, nâng cao 0,075mm

PCB kết nối mật độ cao là gì?

Bảng mạch là một thành phần cấu trúc được hình thành từ vật liệu cách điện và hệ thống dây dẫn. Nó sẽ được gắn trên bề mặt trước khi được tạo thành sản phẩm cuối cùng: mạch tích hợp, bóng bán dẫn, điốt, các thành phần thụ động (như điện trở, tụ điện, đầu nối và các thành phần điện tử khác) Các bộ phận cũng sẽ được khớp với các thành phần chức năng ngoại vi. Kết nối tín hiệu điện tử và các chức năng khác nhau có thể được hình thành thông qua kết nối dây, vì vậy bảng mạch là nền tảng để kết nối linh kiện, được sử dụng để đảm nhận và kết nối đế của các bộ phận.)

Vì bảng mạch không phải là một sản phẩm đầu cuối nên định nghĩa của cái tên hơi khó hiểu. Ví dụ, bo mạch chủ cho máy tính cá nhân được gọi là bo mạch chủ và không thể được gọi là bảng mạch. Mặc dù bo mạch chủ có bảng mạch là yếu tố cấu thành nhưng nó không giống nhau. Vì vậy, mặc dù hai người có liên quan, nhưng không thể nói là chúng giống nhau. Một ví dụ khác: có những linh kiện IC được lắp trên bảng mạch, các phương tiện truyền thông gọi nó là bảng IC, nhưng về bản chất nó không giống như một bảng mạch.

Các sản phẩm điện tử quá nhỏ và đa chức năng, khoảng cách tiếp xúc của các thành phần vi mạch bị giảm, tốc độ truyền tín hiệu tương đối cao, khối lượng dây dẫn tăng lên và chiều dài dây dẫn bị rút ngắn một phần. Những điều này đòi hỏi cấu hình mạch mật độ cao và công nghệ vi lỗ để đạt được mục tiêu. . Nói chung, việc đấu dây và nhảy có thể được hoàn thành bởi bảng hai mặt, nhưng rất khó để xử lý các tín hiệu phức tạp và điều chỉnh độ ổn định điện, vì vậy bảng mạch sẽ có nhiều lớp. Ngoài ra, do số lượng đường tín hiệu ngày càng tăng, phải bổ sung thêm nhiều lớp nguồn và lớp nối đất, điều này đã dẫn đến sự phổ biến của Bảng mạch in nhiều lớp.

Đối với các sản phẩm có yêu cầu về tần số cao, bảng mạch phải cung cấp: kiểm soát trở kháng đặc trưng, ​​truyền tần số cao, nhiễu bức xạ thấp (EMI) và các hiệu suất khác. Để áp dụng các cấu trúc như đường dải và đường microstrip, lúc này cần thiết kế nhiều lớp. Để nâng cao chất lượng truyền tín hiệu, các sản phẩm cao cấp sẽ sử dụng vật liệu cách điện có hằng số điện môi (Dk) và tỷ lệ suy hao thấp (Df). Mật độ theo nhu cầu. Sự phát triển của BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) và các thành phần khác đã đẩy bảng mạch đến trạng thái mật độ cao chưa từng có.

Tại sao sử dụngPCB kết nối mật độ cao

1) Thiết kế sản phẩm giống nhau có thể giảm số lớp của bảng vận chuyển, tăng mật độ và giảm chi phí

2) Tăng mật độ dây dẫn và tăng công suất đường dây trên một đơn vị diện tích với các đường mỏng có lỗ siêu nhỏ, có thể đáp ứng yêu cầu lắp ráp của các thành phần tiếp xúc mật độ cao và có lợi cho việc sử dụng bao bì tiên tiến

3) Việc sử dụng kết nối liên lỗ vi lỗ có thể rút ngắn khoảng cách tiếp xúc, giảm phản xạ tín hiệu và nhiễu xuyên âm giữa các đường và các thành phần có thể có đặc tính điện tốt hơn và độ chính xác của tín hiệu

4) Cấu trúc sử dụng độ dày điện môi mỏng hơn và điện cảm tiềm năng tương đối thấp

5) Lỗ nhỏ có tỷ lệ khung hình thấp và độ tin cậy của việc truyền số sê-ri cao hơn so với lỗ thông thường

6) Công nghệ micro-via cho phép thiết kế bo mạch mang rút ngắn khoảng cách giữa các lớp tiếp đất và tín hiệu, do đó cải thiện nhiễu sóng RF / EM / Phóng tĩnh điện (RFI / EMI / ESD). Có thể tăng số lượng dây nối đất để ngăn ngừa hư hỏng các bộ phận do phóng điện tức thời do tích tụ tĩnh điện gây ra.

7) Các lỗ siêu nhỏ có thể cải thiện tính linh hoạt của cấu hình mạch và giúp thiết kế mạch dễ dàng hơn

Các sản phẩm điện tử hiện đại và phổ biến không chỉ cần có đặc tính cơ động, tiết kiệm điện mà còn không cần phải đeo và đẹp. Tất nhiên, điều quan trọng nhất là chúng có giá cả phải chăng và có thể thay thế cho thời trang. Hình 2 cho thấy một ví dụ đại diện về một sản phẩm điện tử di động.

Câu hỏi thường gặp về Beton Tech

Q1: Những gì cần thiết cho báo giá?

PCB: Số lượng, tệp Gerber và yêu cầu kỹ thuật (vật liệu, xử lý hoàn thiện bề mặt, đồng, độ dày, độ dày của bảng ...)

PCBA: Thông tin PCB, BOM, (Tài liệu thử nghiệm)

Câu hỏi 2: Các tệp của tôi có an toàn không?

Các tệp của bạn được lưu giữ hoàn toàn an toàn và bảo mật.Chúng tôi bảo vệ tài sản trí tuệ cho khách hàng trong toàn bộ quá trình.

Q3: MOQ của bạn là gì?

Chúng tôi không có MOQ.Chúng tôi có thể linh hoạt xử lý sản xuất hàng loạt và nhỏ.

Q4: Làm thế nào về việc giao hàng?

Thông thường, thời gian giao hàng của chúng tôi là khoảng 5 ngày đối với đơn đặt hàng mẫu.

Đối với hàng loạt nhỏ, thời gian giao hàng của chúng tôi là khoảng 7 ngày.

Đối với tự hào hàng loạt, thời gian giao hàng của chúng tôi là khoảng 10 ngày.

Nếu đơn hàng của bạn rất gấp, xin vui lòng cho chúng tôi biết và chúng tôi sẽ sắp xếp cho bạn nhanh nhất!

Q5: Làm thế nào tôi có thể đặt hàng sản phẩm của bạn?

Bạn có thể mua sản phẩm của chúng tôi theo 2 cách: Cách thứ nhất là bạn hỏi sản phẩm trực tiếp với nhân viên bán hàng của chúng tôi và chúng tôi sẽ soạn thảo đơn hàng để bạn xác nhận và thanh toán sau khi đã đạt được thỏa thuận giữa bạn và chúng tôi. Cách khác là nếu sản phẩm có thể mua trực tuyến, bạn có thể đặt hàng sản phẩm trong dịch vụ của mình. Bạn có thể liên hệ trực tiếp với chúng tôi.

Chú phổ biến: pcb kết nối mật độ cao, Trung Quốc, nhà cung cấp, nhà sản xuất, nhà máy, tùy chỉnh, mua, giá rẻ, báo giá, giá thấp, mẫu miễn phí