Thiết kế bảng mạch đa lớp PCB

1 Xác định hình dạng, kích thước và số lớp của bảng

Bất kỳ tấm ván in nào cũng gặp vấn đề trong việc phối hợp với các bộ phận cấu trúc khác. Vì vậy, hình dạng và kích thước của bảng in phải dựa trên cấu trúc tổng thể của sản phẩm 5. Tuy nhiên, dưới góc độ công nghệ sản xuất, nó nên càng đơn giản càng tốt, nói chung là hình chữ nhật với tỷ lệ các cạnh ít chênh lệch hơn, vì vậy nhằm tạo điều kiện thuận lợi cho việc lắp ráp, nâng cao hiệu quả sản xuất và giảm chi phí lao động.

Về số lượng lớp, nó phải được xác định theo yêu cầu của hiệu suất của mạch, kích thước bảng và mật độ mạch. Đối với bảng in nhiều lớp -, bảng bốn lớp - và bảng lớp sáu - được sử dụng rộng rãi nhất. Lấy bốn bảng lớp - làm ví dụ, có hai lớp dây dẫn (bề mặt linh kiện và bề mặt hàn), một lớp cấp nguồn và một lớp đất.

Các lớp của bảng nhiều lớp - phải được giữ đối xứng và tốt nhất là các lớp đồng được đánh số - chẵn, nghĩa là bốn, sáu, tám, v.v. Do cán không đối xứng, bề mặt bảng là Dễ bị cong vênh, đặc biệt là đối với bảng nhiều lớp gắn trên bề mặt, điều này cần được chú ý. 6

2 Vị trí và vị trí của các thành phần

Vị trí và hướng đặt của các thành phần 5 trước tiên cần được xem xét từ quan điểm của nguyên lý mạch và phù hợp với xu hướng của mạch. Vị trí đặt có hợp lý hay không sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất của bảng in, đặc biệt là đối với các mạch tương tự tần số - cao, có yêu cầu khắt khe hơn về vị trí và vị trí của các thành phần. Vị trí hợp lý của các thành phần, theo một nghĩa nào đó, đã báo trước sự thành công của thiết kế bảng in. Do đó, khi bắt đầu sắp xếp bố cục của bảng in và quyết định bố cục tổng thể, nguyên tắc mạch cần được phân tích chi tiết, và vị trí của các thành phần đặc biệt (chẳng hạn như - IC quy mô lớn, cao {{3} } bóng bán dẫn công suất, nguồn tín hiệu, v.v.) nên được xác định trước, sau đó sắp xếp các thành phần khác để tránh các yếu tố gây nhiễu có thể xảy ra.

Mặt khác, cấu trúc tổng thể của bảng in cần được xem xét để tránh các thành phần sắp xếp không đồng đều và mất trật tự. Điều này không chỉ ảnh hưởng đến hình thức của bảng in mà còn mang lại nhiều bất tiện cho công việc lắp ráp và bảo trì. 6

3 Yêu cầu đối với bố trí dây dẫn và khu vực đi dây

Nói chung, việc đấu dây của bảng in nhiều lớp - được thực hiện theo chức năng của mạch. Khi đấu dây lớp ngoài, yêu cầu phải có nhiều dây hơn trên bề mặt hàn và ít đi dây trên bề mặt linh kiện, điều này có lợi cho việc bảo trì và khắc phục sự cố của bảng in. Các dây mỏng, dày đặc và các đường tín hiệu dễ bị nhiễu thường được bố trí ở lớp trong. Một diện tích lớn lá đồng nên được phân bố đều ở lớp trong và lớp ngoài, điều này sẽ giúp giảm độ cong vênh của bảng và cũng có thể tạo ra lớp phủ đồng đều hơn trên bề mặt trong quá trình mạ điện. Để tránh làm hỏng dây in và đoản mạch giữa các lớp trong quá trình gia công, khoảng cách giữa các mẫu dẫn điện trong khu vực dây dẫn bên trong và bên ngoài và mép bảng phải lớn hơn 50 mils.