Quy trình sản xuất bảng PCB nửa lỗ là gì

Một nửa lỗ (rãnh) kim loại có nghĩa là một lỗ khoan được đục lỗ và sau đó quá trình khoan và định hình thứ hai được thực hiện, và cuối cùng một nửa của lỗ (rãnh) được kim loại hóa được giữ lại, nghĩa là, lỗ được kim loại hóa trên cạnh của tấm cắt một nửa. Nó còn được gọi là lỗ tem trong ngành công nghiệp PCB. Có thể hàn trực tiếp mép lỗ vào mép chính để tiết kiệm đầu nối và không gian. Nó thường xuất hiện trong các mạch tín hiệu. Vậy quy trình sản xuất bo mạch nửa lỗ PCB là gì?

Quy trình sản xuất bảng PCB nửa lỗ bao gồm các bước sau:

1. Thiết kế mạch bên ngoài;

2. Mẫu nền được mạ điện bằng đồng;

3. Mẫu nền được mạ điện bằng thiếc;

4. Xử lý nửa lỗ;

5. Loại bỏ phim;

6. Khắc.

Diễn giải quy trình:

(1) Làm thế nào để kiểm soát chất lượng sản phẩm sau khi tạo lỗ bán kim loại trên mép ván, như gai đồng trên thành lỗ, cặn ... luôn là một bài toán khó trong quá trình chế biến.

(2) Đối với loại PCB này có toàn bộ hàng lỗ bán kim loại trên mặt của bảng, nó có đặc điểm là đường kính lỗ tương đối nhỏ, chủ yếu được sử dụng cho bảng con của bo mạch chủ và được hàn bằng bo mạch chủ và các chân của các thành phần thông qua các lỗ này. Nếu trong các lỗ bán kim loại này còn sót lại gai đồng thì khi hàn nhà sản xuất sẽ dẫn đến chân hàn yếu, hàn ảo, nghiêm trọng là chập cầu giữa hai chân.

Trên đây là quy trình sản xuất bo mạch nửa lỗ PCB.