Quy trình làm lại của nhận dạng vân tay bảng linh hoạt và cứng nhắc là gì

Trong quy trình sản xuất PCB Rigid-flex, nhận dạng dấu vân tay, làm lại là một quy trình không dễ thấy nhưng rất quan trọng. Nhiều PCB nhận dạng vân tay với chất lượng bị lỗi đã được “tái sinh” thông qua việc làm lại trong quy trình sản xuất này và trở thành những sản phẩm đạt tiêu chuẩn. Hôm nay, chúng tôi sẽ giải thích chi tiết quy trình làm lại trong quy trình sản xuất PCB Rigid-flex nhận dạng vân tay.

1. Mục đích của nhận dạng vân tay Làm lại PCB cứng nhắc

(1) Trong quá trình hàn nóng lại và hàn sóng, các khuyết tật như hở mạch, cầu nối, hàn ảo và thấm ướt kém bắt buộc phải được sửa chữa thủ công với sự trợ giúp của một số công cụ nhất định để đạt được hiệu quả loại bỏ các khuyết tật mối hàn khác nhau, vì vậy để có được Dấu vân tay đủ điều kiện xác định các mối hàn của PCB Rigid-flex.

(2) Hàn sửa chữa các thành phần bị thiếu.

(3) Thay thế các thành phần được đặt sai vị trí và bị hư hỏng.

(4) Sau khi gỡ lỗi bo mạch đơn và toàn bộ máy, hãy thay thế các thành phần không phù hợp.

(5) Nhận dạng vân tay Máy PCB cứng nhắc nên được sửa chữa nếu phát hiện có vấn đề sau khi xuất xưởng.

2. Xác định các mối hàn cần sửa chữa

(1) Định vị sản phẩm điện tử

Để xác định loại khớp hàn nào cần sửa chữa, trước tiên bạn nên xác định vị trí sản phẩm điện tử và xác định sản phẩm điện tử đó thuộc cấp nào. Cấp độ 3 là yêu cầu cao nhất. Nếu sản phẩm thuộc Cấp độ 3, nó phải được kiểm tra theo tiêu chuẩn cao nhất; nếu sản phẩm thuộc Cấp độ 1, nó có thể được kiểm tra theo tiêu chuẩn thấp nhất.

(2) Để làm rõ định nghĩa về "mối nối hàn tốt"

Mối hàn tuyệt vời đề cập đến mối hàn có thể duy trì hiệu suất điện và độ bền cơ học trong môi trường sử dụng, phương pháp và thời hạn sử dụng được xem xét khi thiết kế các sản phẩm điện tử; miễn là đáp ứng được điều kiện này thì không cần phải làm lại.

(3) Đo với tiêu chuẩn IPC-A610E. Không cần làm lại nếu đáp ứng các điều kiện cho lớp 1 và lớp 2 được chấp nhận.

(4) Được phát hiện theo tiêu chuẩn IPC-A610E, các khuyết tật cấp 1, 2 và 3 phải được sửa chữa.

(5) Sử dụng tiêu chuẩn IPC-A610E để thử nghiệm và quy trình cảnh báo rằng Mức 1 và 2 phải được sửa chữa.

Lưu ý: Cảnh báo quy trình 3 có nghĩa là nó an toàn để sử dụng mặc dù có các điều kiện không tuân thủ. Do đó, nói chung, mức cảnh báo quy trình 3 có thể được coi là mức 1 chấp nhận được và không cần thiết phải quay lại để sửa chữa.

3. Biện pháp phòng ngừa khi sửa chữa

(1) Không làm hỏng các miếng đệm.

(2) Đảm bảo khả năng sử dụng của các thành phần. Nếu là thành phần hàn hai mặt, thì một thành phần cần được gia nhiệt hai lần; nếu nó được sửa chữa một lần trước khi xuất xưởng, nó cần được gia nhiệt hai lần; nếu nó được sửa chữa một lần sau khi xuất xưởng, nó cần được gia nhiệt hai lần. Dựa trên tính toán này, một thành phần phải có khả năng chịu được 6 hàn nhiệt độ cao để được coi là một sản phẩm đủ tiêu chuẩn. Đối với các sản phẩm có độ tin cậy cao, các thành phần đã được sửa chữa một lần có thể không được sử dụng nữa, nếu không sẽ xảy ra các vấn đề về độ tin cậy.

(3) Bề mặt của linh kiện và bề mặt của bảng kết hợp mềm và cứng nhận dạng vân tay phải được giữ bằng phẳng.

(4) Các thông số quá trình trong sản xuất nên được mô phỏng càng nhiều càng tốt.

(5) Chú ý đến số lượng nguy cơ phóng tĩnh điện tiềm ẩn và thực hiện các thao tác theo đường hàn chính xác trong quá trình sửa chữa.