Cấu trúc cơ bản của bảng mạch linh hoạt

Chất nền lá đồng (Phim đồng)

Đồng lá: về cơ bản được chia thành đồng điện phân và đồng cuộn. Độ dày phổ biến là 1oz 1 / 2oz và 1/3 oz

Màng nền: Độ dày phổ biến là 1mil và 1 / 2mil.

Keo (chất kết dính): Độ dày được xác định theo yêu cầu của khách hàng.

Bìa phim Bảo vệ Phim (Bìa phim)

Phủ film bảo vệ: để cách nhiệt bề mặt. Độ dày phổ biến là 1mil và 1 / 2mil.

Keo (chất kết dính): Độ dày được xác định theo yêu cầu của khách hàng.

Giải phóng giấy: để ngăn chất kết dính dính vào chất lạ trước khi ép; dễ dàng hoạt động.

Tấm gia cố (PI Stiffener Film)

Tấm gia cố: Tăng cường độ bền cơ học của FPC và tạo điều kiện thuận lợi cho các hoạt động lắp đặt bề mặt. Độ dày phổ biến từ 3 triệu đến 9 triệu.

Keo (chất kết dính): Độ dày được xác định theo yêu cầu của khách hàng.

Giải phóng giấy: tránh để keo dính với chất lạ trước khi ép.

EMI: Phim che chắn điện từ để bảo vệ mạch bên trong bảng mạch khỏi bị nhiễu từ thế giới bên ngoài (vùng điện từ mạnh hoặc vùng nhạy cảm).