Triển vọng phát triển của bảng mạch linh hoạt

FPC sẽ tiếp tục đổi mới trong bốn khía cạnh trong tương lai, chủ yếu là:

1. Độ dày. Độ dày của FPC phải linh hoạt hơn và mỏng hơn;

2. Chống gấp. Khả năng uốn cong là một đặc tính cố hữu của FPC. Trong tương lai, FPC phải có khả năng chống gấp mạnh hơn và phải vượt quá 10, 000 lần. Tất nhiên, điều này đòi hỏi một lớp nền tốt hơn;

3. Giá cả. Ở giai đoạn này, giá của FPC cao hơn nhiều so với PCB. Nếu giá FPC giảm, thị trường chắc chắn sẽ rộng hơn rất nhiều.

4. Trình độ công nghệ. Để đáp ứng các yêu cầu khác nhau, quy trình FPC phải được nâng cấp và khẩu độ tối thiểu và chiều rộng dòng / khoảng cách dòng tối thiểu phải đáp ứng các yêu cầu cao hơn.