Tình trạng thiếu chất nền gói FC-BGA được giảm bớt đáng kể

Kể từ năm 2020, do nhu cầu thị trường đóng gói và thử nghiệm bùng phát nhanh chóng, các nguyên liệu đầu nguồn của nó đã rơi vào tình trạng thiếu hụt. Trong số đó, chất nền đóng gói là nguồn cung cấp thiếu hụt nhiều nhất trong số tất cả các vật liệu đóng gói và thử nghiệm ngược dòng, bao gồm Intel, AMD, ASE và Ankor, tất cả đều tuyên bố rằng việc giải phóng công suất của họ bị hạn chế bởi nguồn cung cấp chất nền đóng gói.

Trong thời kỳ thiếu hụt chất nền đóng gói nghiêm trọng nhất, thời gian giao hàng của các nhà sản xuất đóng gói và thử nghiệm cho khách hàng hạ nguồn là hơn một năm và một số khách hàng CPU nhỏ hoàn toàn không thể có được năng lực sản xuất.

Ngày nay, khi thị trường đóng gói và thử nghiệm tiếp tục giảm, tình trạng thiếu đơn đặt hàng cũng đang lan truyền ngược dòng. Đồng thời, việc mở rộng năng lực sản xuất của các nhà sản xuất chất nền bao bì lớn cũng lần lượt được đưa ra. Sự thiếu hụt nguồn cung trong ngành công nghiệp chất nền bao bì đã được giảm bớt rất nhiều. Các sản phẩm nền BT thông thường thậm chí đã bước vào giai đoạn cung vượt cầu và việc giảm giá để lấy đơn đặt hàng có thể được kích hoạt.

Hiện tại, sản phẩm đế FC-CSP sử dụng vật liệu BT đã rơi vào tình trạng cung vượt cầu, tình trạng thiếu hụt sản phẩm đế FC-BGA sử dụng vật liệu ABF cũng đã được xoa dịu rất nhiều, tuy nhiên vẫn tồn tại tình trạng thiếu hụt ở phạm vi nhỏ.

Shennan Circuit, một công ty sản xuất chất nền đóng gói hàng đầu trong nước, cũng cho biết trong báo cáo bán niên năm 2022 rằng trong kỳ báo cáo, sự tăng trưởng của thị trường hạ nguồn chất bán dẫn toàn cầu đã có sự khác biệt. Bị ảnh hưởng bởi điều này, mối quan hệ cung và cầu tổng thể của chất nền đóng gói cũng trở lại bình thường.

Nandian cho biết tại hội nghị pháp lý gần đây rằng do nhu cầu điện tử tiêu dùng chậm lại và việc liên tục mở rộng năng lực sản xuất mới, gây ra áp lực giảm giá và giành đơn đặt hàng, sự cạnh tranh về giá trên thị trường bảng mạch BT thực sự khốc liệt trong lần thứ hai nửa năm.

Jingshuo cũng cho biết về lâu dài, tình trạng thiếu chất nền ABF sẽ dần thu hẹp. Nhìn chung, ngành công nghiệp chất nền BT đang trong tình trạng cung vượt cầu, nhưng nó sẽ biến động theo mùa. Nếu thị trường điện thoại di động Trung Quốc hoặc nhu cầu điện tử tiêu dùng tăng trở lại, chất nền BT Tình hình cung và cầu sẽ được cải thiện.

Dựa trên khảo sát chuỗi cung ứng và dữ liệu mới nhất, Morgan Stanley cho rằng bắt đầu từ Q4 năm nay, giá sẽ khó có thể tăng. Thị trường chất nền ABF sẽ trải qua tình trạng dư cung từ năm 2022 đến năm 2025, với mức dư cung khoảng 1% vào năm 2022, mở rộng lên 3% vào năm 2025.