Quá trình điền đầy mạ điện PCB là gì

Khối lượng của các sản phẩm điện tử ngày càng trở nên mỏng và ngắn, và việc xếp chồng trực tiếp các vias trên các vias xuyên suốt là một phương pháp thiết kế để có được kết nối mật độ cao. Để làm tốt công việc xếp lỗ trước hết phải thực hiện tốt độ phẳng của đáy lỗ. Có một số phương pháp sản xuất, và quy trình lấp đầy lỗ mạ điện là một trong những phương pháp tiêu biểu.

1. Ưu điểm của mạ điện và trám lỗ:

(1) Có lợi khi thiết kế các lỗ ngăn xếp và lỗ trên đĩa;

(2) Cải thiện hiệu suất điện và góp phần thiết kế tần số cao;

(3) Giúp giải nhiệt;

(4) Lỗ cắm và kết nối điện được hoàn thành trong một bước;

(5) Các lỗ mù được lấp đầy bằng đồng mạ điện, có độ tin cậy cao hơn và độ dẫn điện tốt hơn so với keo dẫn điện.

2. Thông số ảnh hưởng vật lý

Các thông số vật lý cần nghiên cứu là: loại anode, khoảng cách giữa cathode và anode, mật độ dòng điện, độ kích động, nhiệt độ, bộ chỉnh lưu và dạng sóng, v.v.

(1) Loại cực dương. Khi nói đến các loại cực dương, không gì khác hơn là cực dương hòa tan và cực dương không hòa tan. Cực dương hòa tan thường là các quả bóng đồng chứa phốt pho, dễ tạo ra chất nhờn cực dương, gây ô nhiễm dung dịch mạ và ảnh hưởng đến hiệu suất của dung dịch mạ. Cực dương không hòa tan, ổn định tốt, không cần bảo trì cực dương, không có cặn cực dương, thích hợp cho mạ điện xung hoặc DC; nhưng mức tiêu thụ phụ gia lớn.

(2) Khoảng cách giữa cực âm và cực dương. Thiết kế khoảng cách giữa cực âm và cực dương trong quá trình mạ điện thông qua quá trình làm đầy là rất quan trọng và thiết kế của các loại thiết bị khác nhau cũng khác nhau. Cho dù nó được thiết kế như thế nào, nó không được vi phạm định luật đầu tiên của Fara.

(3) Khuấy. Có nhiều loại khuấy, chẳng hạn như lắc cơ học, rung điện, rung khí, khuấy không khí, dòng tia, v.v.

Đối với mạ điện và lấp đầy lỗ, người ta thường ưu tiên tăng thiết kế máy bay phản lực dựa trên cấu hình của xi lanh đồng truyền thống. Số lượng, khoảng cách và góc của các tia trên ống phản lực là tất cả các yếu tố phải được xem xét trong thiết kế của xi lanh bằng đồng, và cũng cần phải thực hiện nhiều thử nghiệm.

(4) Mật độ dòng điện và nhiệt độ. Mật độ dòng điện thấp và nhiệt độ thấp có thể làm giảm tốc độ lắng đọng của đồng bề mặt, đồng thời cung cấp đủ Cu2 và chất làm sáng vào lỗ. Trong điều kiện này, khả năng lấp đầy lỗ được tăng cường, nhưng hiệu quả mạ cũng giảm.

(5) Bộ chỉnh lưu. Bộ chỉnh lưu là một mắt xích quan trọng trong quá trình mạ điện. Hiện tại, nghiên cứu về mạ điện và làm đầy hầu hết chỉ giới hạn ở mạ điện toàn bảng. Nếu xem xét quá trình mạ điện và điền đầy mẫu, thì diện tích cực âm sẽ trở nên rất nhỏ. Tại thời điểm này, các yêu cầu cao được đưa ra đối với độ chính xác đầu ra của bộ chỉnh lưu.

Việc lựa chọn độ chính xác đầu ra của bộ chỉnh lưu phải được xác định theo dòng sản phẩm và kích thước của lỗ thông qua. Các đường kẻ càng mỏng và các lỗ càng nhỏ thì yêu cầu về độ chính xác của bộ chỉnh lưu càng cao. Thông thường, nên chọn bộ chỉnh lưu có độ chính xác đầu ra trong khoảng 5 phần trăm .

(6) Dạng sóng. Hiện tại, từ quan điểm dạng sóng, có hai loại mạ điện và làm đầy: mạ điện xung và mạ điện DC. Bộ chỉnh lưu truyền thống được sử dụng để mạ điện DC và lấp lỗ, dễ vận hành nhưng nếu tấm dày hơn thì không thể thực hiện được. Bộ chỉnh lưu PPR được sử dụng để mạ điện xung và lấp đầy lỗ, có nhiều bước hoạt động, nhưng có khả năng xử lý mạnh mẽ đối với các bảng đang xử lý dày hơn.