Làm thế nào để làm cho pcb nhựa cắm

Cắm nhựa PCB là một quá trình được sử dụng rộng rãi và được ưa chuộng trong những năm gần đây, đặc biệt là đối với các bảng nhiều lớp có độ chính xác cao và các sản phẩm có độ dày lớn hơn. Một số vấn đề không thể giải quyết bằng lỗ cắm dầu màu xanh lá cây và nhựa vừa vặn được hy vọng sẽ được giải quyết bằng lỗ cắm nhựa. Do đặc điểm của nhựa, mọi người vẫn cần phải vượt qua nhiều khó khăn trong việc sản xuất bảng mạch để làm cho chất lượng của lỗ cắm nhựa tốt hơn.

1. Việc sản xuất lớp ngoài đáp ứng các yêu cầu của màng âm và tỷ lệ đường kính dày của lỗ thông qua nhỏ hơn hoặc bằng 6: 1.

Các điều kiện cần được đáp ứng cho các yêu cầu phim âm tính PCB là:

(1) Khoảng cách chiều rộng/đường thẳng đủ lớn

(2) Lỗ PTH tối đa nhỏ hơn khả năng niêm phong tối đa của màng khô

(3) Độ dày của PCB nhỏ hơn độ dày tối đa theo yêu cầu của màng âm, v.v.

(4) Bảng không có yêu cầu đặc biệt, chẳng hạn như: bảng vàng mạ điện một phần, bảng vàng niken mạ điện, bảng nửa lỗ, bảng cắm in, lỗ PTH không vòng, bảng có lỗ khe PTH, v.v.

Sản xuất lớp bên trong của bảng PCB → cán → màu nâu → khoan laser → làm suy nhược → khoan lớp bên ngoài → chìm đồng → toàn bộ lỗ bảng và mạ điện → phân tích lát → mô hình lớp bên ngoài → lớp bên ngoài axit khắc → lớp bên ngoài AOI →Thiết kế quy trình bình thường

2. Việc sản xuất lớp ngoài đáp ứng các yêu cầu của màng âm và tỷ lệ đường kính dày của lỗ thông qua là hơn 6: 1.

Do tỷ lệ độ dày trên đường kính của lỗ thông qua >6: 1, yêu cầu độ dày đồng của lỗ thông qua lỗ không thể được đáp ứng bằng cách sử dụng mạ điện lấp đầy lỗ toàn bộ bảng. Mạ đồng đến độ dày cần thiết, quy trình hoạt động cụ thể như sau:

Sản xuất lớp bên trong → cán → nâu → khoan laser → làm suy nhược → khoan lớp bên ngoài → chìm đồng → toàn bộ lỗ bảng và mạ điện → mạ điện toàn bộ bảng → phân tích lát cắt → đồ họa lớp bên ngoài → khắc axit lớp ngoài → theo dõi Quy trình bình thường

3. Lớp ngoài không đáp ứng yêu cầu màng âm, khoảng cách chiều rộng/đường thẳng ≥ a và lớp ngoài thông qua tỷ lệ đường kính lỗ ≤ 6:1.

Chế tạo lớp bên trong của bảng mạch → cán → màu nâu → khoan laser → khoan → bên ngoài suy nhược → chìm đồng → toàn bộ bảng và mạ điện → phân tích lát → mô hình lớp bên ngoài → mô hình mạ → lớp bên ngoài khắc kiềm →Outer AOI→Thiết lập quy trình bình thường

Bốn: Lớp ngoài không đáp ứng các yêu cầu của màng âm, chiều rộng đường / khoảng cách đường6:1.

Chế tạo lớp bên trong → ép → → khoan laser → làm suy nhược → chìm đồng → toàn bộ lỗ bảng và mạ điện → phân tích lát → giảm đồng → khoan lớp bên ngoài → đồng chìm → mạ đầy đủ → đồ họa lớp bên ngoài → Mô hình mạ → lớp kiềm khắc→outer lớp AOI→subsequent quy trình bình thường

Quá trình sản xuất lỗ cắm nhựa PCB: đầu tiên khoan, sau đó tấm lỗ thông qua, sau đó cắm nhựa để nướng, và cuối cùng nghiền (mịn). Nhựa đánh bóng không chứa đồng, và một lớp đồng cần được thêm vào để biến nó thành PAD. Bước này được thực hiện trước quá trình khoan PCB ban đầu. Đầu tiên, các lỗ của các lỗ pháo đài được xử lý, và sau đó khoan. Đối với các lỗ khác, hãy tuân theo quy trình bình thường ban đầu.

Mở rộng kiến thức:

Khi lỗ cắm không được cắm tốt và có bong bóng khí trong lỗ, bong bóng khí có khả năng phát nổ khi bảng PCB đi qua lò thiếc vì dễ hấp thụ độ ẩm. Trong quá trình sản xuất lỗ cắm nhựa pcb, nếu có bong bóng khí trong lỗ, các bong bóng khí này sẽ được nhựa thải ra trong quá trình nướng, dẫn đến tình huống một bên bị lõm và một bên nhô ra. Chúng tôi có thể trực tiếp phát hiện sản phẩm bị lỗi này. Tất nhiên, nếu bảng PCB vừa rời khỏi nhà máy đã được nướng khi nó được nạp, sẽ không có sự bùng nổ của bảng nói chung.