Công nghệ lỗ cắm nhựa lỗ mù đa lớp PCB

Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng đa dạng hóa, độ chính xác cao và tỷ trọng lớn, các yêu cầu tương tự cũng được đặt ra đối với bảng mạch. Cách hiệu quả nhất để tăng mật độ pcb là giảm số lượng lỗ xuyên qua để đạt được vị trí chính xác của các vias mù và bị chôn vùi.

1.Ưu điểm của mù đa lớp thông qua bảng mạch:

● Loại bỏ một số lượng lớn các thiết kế lỗ thông, cải thiện mật độ đi dây và tiết kiệm không gian theo chiều ngang một cách hiệu quả.

● Thiết kế cấu trúc kết nối nội bộ đa dạng

● Độ tin cậy và hiệu suất điện của các sản phẩm điện tử được cải thiện đáng kể.

2. Vai trò của tấm mù lỗ:

Việc sản xuất mùn thông qua bảng mạch làm cho quá trình sản xuất bảng mạch ba chiều, tiết kiệm hiệu quả không gian chiều ngang, thích ứng với mật độ cao của bảng mạch hiện đại, cập nhật công nghệ của các sản phẩm điện tử kết nối, cấu trúc và phương pháp lắp đặt của chip điện tử được cũng không ngừng cải tiến và thay đổi. . Sự phát triển của nó về cơ bản là từ các thành phần có chân cắm đến các mô-đun mạch tích hợp có mật độ cao với sự sắp xếp ma trận hình quả bóng của các khớp hàn.

3.Các vấn đề mà màn hình laser HDI thông thường phải đối mặt thông qua quy trình:

Có khoảng trống trong khung mù và không khí vẫn còn trong đó, điều này ảnh hưởng đến độ tin cậy sau khi bị sốc nhiệt. Phương pháp thông thường để giải quyết vấn đề này là lấp đầy lỗ mù bằng nhựa thông hoặc lấp lỗ mù bằng nút nhựa bằng cách ấn tấm. Tuy nhiên, độ tin cậy của bảng PCB được sản xuất bằng hai phương pháp này rất khó đảm bảo và hiệu quả sản xuất thấp. Để cải thiện khả năng xử lý và cải thiện quy trình HDI, quy trình lấp đầy các lỗ mù bằng cách mạ điện được thông qua. Ưu điểm là các lỗ mù có thể được lấp đầy bằng đồng mạ điện, giúp cải thiện đáng kể độ tin cậy. Các lỗ mù được chồng lên trên đồ họa, giúp cải thiện đáng kể khả năng của quy trình để thích ứng với các thiết kế ngày càng phức tạp và linh hoạt của khách hàng.

Khả năng mạ điện để lấp đầy các lỗ mù bị ảnh hưởng bởi vật liệu của bảng PCB và loại lỗ của các lỗ mù. Để đạt được hiệu quả lấp đầy lỗ mù và độ dày đồng bề mặt đạt tiêu chuẩn, phải sử dụng thiết bị tiên tiến, dung dịch mạ đồng đặc biệt và mạ đồng. Phụ gia, đây cũng là trọng tâm và khó của công nghệ này.

4.Resin lỗ cắm

Nền lỗ cắm nhựa:

Công nghệ lỗ cắm bằng nhựa thông ngày càng được sử dụng rộng rãi trong PCB, đặc biệt là trong bảng mạch nhiều lớp PCB cao cấp, có độ chính xác cao. Sử dụng lỗ cắm nhựa thông để giải quyết một loạt vấn đề không thể giải quyết bằng cách sử dụng lỗ cắm dầu xanh hoặc nhựa phù hợp với máy ép. Do đặc tính của nhựa được sử dụng trong quá trình tạo bảng mạch này nên việc chế tạo bảng mạch gặp rất nhiều khó khăn.

5. Định nghĩa

Quy trình lỗ cắm nhựa đề cập đến việc sử dụng nhựa để cắm các lỗ chôn ở lớp bên trong, sau đó ép khít, được sử dụng rộng rãi trong bảng tần số cao và bảng HDI; nó được chia thành các lỗ cắm nhựa in lụa truyền thống và các lỗ cắm nhựa chân không. Quy trình sản xuất sản phẩm chung là lỗ cắm nhựa lụa truyền thống, đây cũng là phương pháp quy trình phổ biến nhất trong ngành.

6. kiểm soát khó khăn

Các vấn đề chất lượng thường gặp của lỗ cắm nhựa và phương pháp cải tiến chúng

⑴ Các vấn đề chung

A, bong bóng lỗ

B. Lỗ cắm không đầy

C, lớp nhựa và đồng

⑵ Hậu quả

A. Không có cách nào để tạo một tấm đệm trên lỗ thoát nước; lỗ che giấu không khí, và chip gắn và thổi.

B. Không có đồng trong lỗ

C. Các miếng đệm bị nhô ra làm cho các linh kiện không gắn vào được hoặc các linh kiện bị rơi ra.

⑶ Các biện pháp ngăn ngừa và cải thiện

A. Chọn loại mực cắm thích hợp, và kiểm soát các điều kiện bảo quản và thời hạn sử dụng của mực.

B. Quy trình kiểm tra được tiêu chuẩn hóa để tránh các lỗ trên lỗ thoát khí. Dựa vào công nghệ lỗ cắm tuyệt vời và điều kiện in lụa tốt để cải thiện tỷ lệ năng suất của lỗ cắm.

C. Chọn loại nhựa thích hợp, đặc biệt là lựa chọn vật liệu Tg và hệ số giãn nở, quy trình sản xuất thích hợp và các thông số khử khí, để tránh vấn đề tách lớp đệm và nhựa sau khi gia nhiệt.

D. Đối với vấn đề tách nhựa và đồng, khi độ dày của đồng trên bề mặt lỗ lớn hơn 15um thì vấn đề tách nhựa và đồng đó có thể được cải thiện rất nhiều.

7. lỗ chôn HDI bên trong, lỗ cắm nhựa lỗ mù

⑴Các vấn đề chung

A. Ban nổ

B. Lồi nhựa lỗ mù

C. lỗ trống không có đồng

⑵ Hậu quả

Các vấn đề trên trực tiếp dẫn đến việc sản phẩm bị loại bỏ. Những chỗ lồi lõm của nhựa thường gây ra sự không đồng đều về đường nét, dẫn đến hiện tượng hở và ngắn mạch.

⑶ Các biện pháp ngăn ngừa và cải thiện

A. Kiểm soát độ đầy của lỗ cắm HDI bên trong là điều kiện cần thiết để ngăn bo mạch bị nổ; nếu lỗ cắm được chọn sau khi đã chọn dòng, thì thời gian giữa lỗ cắm đến khi ép và độ sạch của bề mặt bảng phải được kiểm soát.

B. Kiểm soát độ nhô của nhựa thông cần kiểm soát việc mài và làm phẳng nhựa, và mài bảng theo chiều ngang và chiều dọc để đảm bảo rằng nhựa trên bề mặt bảng được sạch sẽ. Nếu các bộ phận không sạch, nhựa có thể được sửa chữa bằng cách mài tay; vết lõm của nhựa sau khi mài bảng không được lớn hơn 0. 075mm mm. Yêu cầu mạ điện: Theo yêu cầu độ dày đồng của khách hàng, tiến hành mạ điện. Sau khi mạ điện, cắt lát được thực hiện để xác nhận độ lõm của lỗ cắm nhựa.

8. kết luận

Sau nhiều năm phát triển, công nghệ lỗ bịt lỗ cộng với lỗ cắm nhựa tiếp tục đóng vai trò không thể thiếu trong một số sản phẩm cao cấp. Đặc biệt trong vias bị chôn vùi mù mịt, HDI, đồng dày và các sản phẩm khác đã được sử dụng rộng rãi, các sản phẩm này liên quan đến truyền thông, quân sự, hàng không, điện, mạng và các ngành công nghiệp khác. Là một nhà sản xuất các sản phẩm PCB, chúng tôi biết các đặc điểm quy trình và phương pháp ứng dụng của lỗ cắm nhựa. Chúng tôi cũng cần liên tục cải thiện khả năng xử lý của các sản phẩm lỗ cắm bằng nhựa thông, nâng cao chất lượng sản phẩm, giải quyết các vấn đề quy trình liên quan của các sản phẩm đó, và đạt được mức cao hơn Nhà sản xuất các sản phẩm PCB khó về mặt kỹ thuật.

Nếu bạn muốn làm pcb, mật độ cao, chất lượng cao, hãy chọn BETON TECH, chúng tôi có đội ngũ nghiên cứu và phát triển kỹ thuật chuyên nghiệp để hộ tống sản phẩm của bạn.