Lý do và giải pháp cho quá trình mạ điện niken PCB không thành công

Trong chống PCB, niken được sử dụng làm lớp phủ nền cho kim loại quý và kim loại cơ bản. Đối với một số bề mặt chịu mài mòn nặng, việc sử dụng niken làm lớp nền vàng có thể cải thiện đáng kể khả năng chống mài mòn. Khi được sử dụng làm rào cản, niken có hiệu quả trong việc ngăn chặn sự khuếch tán giữa đồng và các kim loại khác. Phần sau đây giải thích nguyên nhân và giải pháp của lỗi quy trình mạ điện niken PCB:

1. Hố gai dầu: Hố gai dầu là kết quả của ô nhiễm hữu cơ; nếu khuấy động kém, bọt khí không thể bị trục xuất và các hố sẽ được hình thành. Các hố gai dầu lớn thường cho thấy dầu bị nhiễm bẩn và chất làm ẩm có thể được sử dụng để giảm ảnh hưởng của nó. Các lỗ nhỏ được gọi là lỗ kim. Xử lý kém, chất lượng kim loại kém, hàm lượng axit boric quá ít và nhiệt độ bể quá thấp sẽ gây ra lỗ kim. Bảo trì bồn tắm và kiểm soát quy trình là chìa khóa, và các chất chống lỗ kim nên được thêm vào làm chất ổn định quy trình.

2. Độ nhám và vệt: Độ nhám có nghĩa là dung dịch bị bẩn và có thể khắc phục bằng cách lọc hoàn toàn (độ PH quá cao sẽ tạo thành kết tủa hydroxit, cần được kiểm soát). Nếu mật độ dòng điện quá cao, chất nhờn cực dương và nước được thêm vào sẽ không tinh khiết, trong trường hợp nghiêm trọng sẽ tạo ra độ nhám và gờ.

3. Lực liên kết thấp: Nếu lớp phủ đồng không được khử oxy hoàn toàn, lớp phủ sẽ bị bong ra và độ bám dính giữa đồng và niken kém.

4. Lớp sơn giòn và khả năng hàn kém: khi lớp sơn bị uốn cong hoặc mòn ở một mức độ nhất định, lớp sơn thường giòn. Điều này cho thấy rằng có ô nhiễm hữu cơ hoặc kim loại nặng, phải được xử lý bằng than hoạt tính. Ngoài ra, việc bổ sung không đủ và độ pH cao cũng sẽ ảnh hưởng đến độ giòn của lớp phủ.

5. Lớp sơn tối màu không đều: lớp sơn tối màu không đều tức là có ô nhiễm kim loại. Do đồng thường được mạ trước rồi mới mạ niken nên dung dịch đồng được đưa vào là nguồn gây ô nhiễm chính. Để loại bỏ ô nhiễm kim loại trong bể, đặc biệt là các dung dịch loại bỏ đồng, nên sử dụng catốt bằng thép lượn sóng, với 5 ampe trên mỗi gallon dung dịch rỗng trong một giờ với mật độ dòng điện từ 2 đến 5 ampe trên mỗi foot vuông.

6. Bỏng lớp phủ: Các nguyên nhân có thể gây cháy lớp phủ: không đủ axit boric, nồng độ muối kim loại thấp, nhiệt độ làm việc quá thấp, mật độ dòng điện quá cao, pH quá cao hoặc khuấy không đủ.

7. Tốc độ lắng đọng thấp: giá trị PH thấp hoặc mật độ dòng điện thấp sẽ gây ra tốc độ lắng đọng thấp.

8. Tạo bọt hoặc bong tróc lớp phủ: xử lý trước khi mạ kém, thời gian gián đoạn quá lâu, ô nhiễm tạp chất hữu cơ, mật độ dòng điện quá cao, nhiệt độ quá thấp, PH quá cao hoặc quá thấp và ảnh hưởng nghiêm trọng của tạp chất sẽ gây ra hiện tượng phồng rộp hoặc bong tróc .

9. Thụ động hóa cực dương: Bộ kích hoạt cực dương không đủ, diện tích cực dương quá nhỏ và mật độ dòng điện quá cao.