Bảng mạch FPC đa lớp PCB linh hoạt

Chi tiết sản phẩm

Mạch in dẻo là loại mạch in được làm bằng vật liệu cách điện dẻo, có nhiều ưu điểm mà mạch in cứng không có được.

Nó có thể được uốn cong, quấn và gấp tự do, có thể được sắp xếp tùy ý theo yêu cầu bố trí không gian, và có thể di chuyển và mở rộng tự do trong không gian ba chiều, để đạt được sự tích hợp của lắp ráp thành phần và kết nối dây.

Nguyên liệu chính của FPC

1. Chất nền

1) Cơ sở kết dính

Chất kết dính chủ yếu bao gồm ba phần: lá đồng, chất kết dính và PI. Có hai loại chất nền một mặt và chất nền hai mặt. Vật liệu chỉ có một lá đồng là đế một mặt và vật liệu có hai lá đồng là đế hai mặt.

2) Chất nền không dính

Chất nền không có chất kết dính là chất nền không có lớp chất kết dính. So với chất nền kết dính thông thường, lớp kết dính ở giữa bị thiếu và nó chỉ được cấu tạo bởi lá đồng và PI, mỏng hơn so với bề mặt kết dính. , ổn định kích thước tốt hơn, khả năng chịu nhiệt cao hơn, khả năng chống uốn cao hơn, khả năng chống hóa chất tốt hơn và các ưu điểm khác, hiện đã được sử dụng rộng rãi.

3) Lá đồng: Hiện tại, độ dày của lá đồng thường được sử dụng có các thông số kỹ thuật sau, 1OZ, 1 / 2OZ, 1 / 3OZ, và bây giờ lá đồng mỏng hơn với độ dày 1 / 4OZ được giới thiệu, nhưng vật liệu này là hiện đang được sử dụng ở Trung Quốc và nó được sử dụng trong các sản phẩm đường Mỏng siêu mỏng (chiều rộng đường kẻ và khoảng cách đường kẻ của các sản phẩm 0. 05MM trở xuống). Khi yêu cầu của khách hàng ngày càng cao, các vật liệu thuộc đặc điểm kỹ thuật này sẽ được sử dụng rộng rãi trong tương lai.

2. Bìa phim

Nó chủ yếu bao gồm ba phần: giấy phát hành, keo và PI. Cuối cùng, chỉ còn lại keo và PI trên sản phẩm. Giấy phát hành sẽ bị xé ra trong quá trình sản xuất và sẽ không còn được sử dụng. ).

3. Chất làm cứng

Nó là một vật liệu cụ thể cho FPC và được sử dụng trong một phần cụ thể của sản phẩm để tăng độ bền hỗ trợ và bù đắp cho tính năng "mềm" của FPC.

Các vật liệu gia cố thường được sử dụng như sau:

1) Chất làm cứng FR4: Thành phần chính là vải sợi thủy tinh và keo nhựa epoxy, giống như vật liệu FR4 được sử dụng trong PCB;

2) Thép tấm cứng: thành phần là thép, có độ cứng và sức mạnh hỗ trợ mạnh mẽ;

3) Chất làm cứng PI: Giống như màng bìa, nó bao gồm PI và giấy giải phóng chất kết dính, nhưng lớp PI dày hơn, và có thể được sản xuất theo tỷ lệ từ 2MIL đến 9MIL.

4. Các vật liệu phụ khác

1) Keo nguyên chất: Màng kết dính này là một màng kết dính acrylic nhiệt rắn bao gồm giấy bảo vệ / màng giải phóng và một lớp keo, chủ yếu được sử dụng cho các tấm ván nhiều lớp, ván dẻo và cứng và FR -4 / Tấm gia cố tấm thép , đóng vai trò liên kết.

2) Màng bảo vệ điện từ: dán lên bề mặt bảng để che chắn.

3) Lá đồng nguyên chất: chỉ bao gồm lá đồng, chủ yếu được sử dụng để sản xuất tấm rỗng.

Loại FPC

Các loại FPC có 6 điểm khác biệt sau:

A. Bảng điều khiển đơn: chỉ có một mặt có các dòng.

B. Hai mặt: Có vạch kẻ ở cả hai mặt.

C. Tấm rỗng: hay còn gọi là tấm cửa sổ (cửa sổ mở quay mặt bằng ngón tay).

D. Bảng phân lớp: các đường ở hai bên (riêng biệt).

E. Bảng nhiều lớp: nhiều hơn hai lớp đường.

F. Rigid-flex board: sản phẩm kết hợp giữa bảng Flex và bảng Rigid.

PCB linh hoạt STACK UP

PCB Flex 1 lớp với FR -4 Chất làm cứng và PSA Tùy chọn

Mạch Flex 2 lớp với Ngón tiếp xúc ZIF

Nhiều lớp PCB linh hoạt (FPC) cán các Lớp như trên

Chú phổ biến: Bảng mạch FPC đa lớp PCB linh hoạt, Trung Quốc, nhà cung cấp, nhà sản xuất, nhà máy, tùy chỉnh, mua, giá rẻ, báo giá, giá thấp, mẫu miễn phí