PCB cứng nhắc 3 lớp

Xếp chồng mạch cứng nhắc 3 lớp

Bảng mạch cứng nhắc đang sử dụng vật liệu nền dẻo và kết hợp nó với vật liệu nền cứng ở các khu vực khác nhau để tạo thành bảng mạch. Trong khu vực khớp uốn cứng, mô hình dẫn điện của vật liệu nền mềm và vật liệu nền cứng thường được kết nối với nhau.

 

Xếp chồng mạch cứng nhắc 3 lớp với cấu trúc đối xứng

Cấu trúc PCB linh hoạt cứng tiêu chuẩn là 1R+1F+1R. Thông thường, thiết kế PCB cứng nhắc tiêu chuẩn có cấu trúc đối xứng. Kiểu thiết kế đối xứng này cũng cho phép kiểm soát trở kháng.

Như hình dưới đây cho thấy, lớp linh hoạt nằm ở trung tâm của cấu trúc, với số lớp chẵn ở vùng cứng và vùng linh hoạt. Trong ví dụ này, có 3 lớp, nhưng nó có thể thay đổi từ ba đến mười sáu lớp hoặc nhiều hơn. Yếu tố quan trọng của thiết kế là lớp linh hoạt ở trung tâm của cấu trúc.

 

Đây là hệ thống xếp chồng mạch linh hoạt cứng 3 lớp(1R+1F+1R). Lớp flex sử dụng ED làm đồng cơ sở. ED được thực hiện bằng quá trình mạ điện. ED được hình thành bằng cách tách các ion đồng trong dung dịch đồng sunfat bằng dòng điện, sau đó nó được hoàn thành sau khi xử lý chống oxy hóa và làm nhám. ED có độ dẫn điện mạnh và chi phí thấp. Vì vậy mẫu pcb flex cứng có thể sử dụng ED để giảm chi phí.

 

 

Mạch 3 lớp Rigid-flex Tích hợp xếp chồng đuôi ZIF

Bộ xếp chồng thông thường của các bảng mạch linh hoạt cứng cũng tích hợp các đuôi ZIF vào các bảng mạch linh hoạt cứng. Đuôi ZIF tích hợp này không cần gắn đầu nối ZIF vào bảng cứng và cũng không cần mạch uốn riêng. Kiểu xếp chồng này làm giảm nhu cầu về không gian ở các khu vực bảng cứng. Nếu thành phần đó có thiết kế mật độ cao (nơi bất động sản sẽ đắt đỏ) hoặc thiết kế rất mỏng và không thể đáp ứng yêu cầu về chiều cao ZIF.

Mạch linh hoạt cứng có tích hợp kiểu xếp chồng kiểu đuôi ZIF này cũng thông qua việc loại bỏ các đầu nối và các điểm kết nối liên quan của chúng trong các phần cứng để nâng cao độ tin cậy. Chúng tôi có nhiều cấu hình khác nhau cho bạn lựa chọn. Vui lòng xem cách xếp chồng 3 lớp sau đây.

 

Xếp chồng pcb cứng nhắc 3 lớp ở trên là một ví dụ rất đơn giản về cấu trúc đuôi ZIF tích hợp PCB cứng nhắc 3 lớp. Đuôi ZIF kéo dài sang bên phải với chất làm cứng polyimide (PI) bổ sung để đạt được vùng tiếp xúc ngón tay ZIF cho đầu nối ZIF có độ dày cụ thể cần thiết.

Cấu trúc này cũng có thể được kết hợp với mạch linh hoạt nhiều lớp. Mạch linh hoạt 2 lớp, 3 lớp hoặc thậm chí 4 lớp. Mạch linh hoạt 4 lớp sẽ là giới hạn thực tế tối đa vì việc xếp chồng pcb -flex cứng nhắc này có thể chặt chẽ để đáp ứng các yêu cầu về độ dày ZIF. Cấu trúc phổ biến nhất là mạch flex 1 lớp và mạch flex 2 lớp.

 

Xếp chồng mạch cứng 3 lớp khác

Đây là hệ thống pcb uốn cứng 3 lớp 1R+2F. Bảng mạch này có một vùng cứng và hai vùng linh hoạt. Và mạch flex sử dụng RA làm đồng cơ sở. Vật liệu RA có khả năng chống uốn tốt, độ dẻo tốt, càng mỏng thì độ dẻo càng tốt và bề mặt mạ điện sau xử lý sáng. Vì vậy, làm cho Mạch Rigid-flex 3 lớp có độ linh hoạt tốt hơn.

Đây là cách xếp chồng bảng mạch cứng 3 lớp 2F+1R. Nó gần giống với cái trên. Mạch linh hoạt 2 lớp thêm một lớp mạch cứng. Sự khác biệt duy nhất là tổng độ dày của tấm ván cứng.

Trên đây là bảng xếp chồng 3 lớp pcb cứng-flex. Nếu bạn có bất kỳ câu hỏi hoặc nhu cầu nào về mạch linh hoạt cứng 3 lớp, vui lòng liên hệ với tôi theo địa chỉ cathy@beton-tech.com. Kỹ sư chuyên nghiệp của chúng tôi sẽ giúp giải quyết các câu hỏi về mạch uốn cứng nhắc của bạn.

 

Tính năng mạch cứng-flex

 

 

Pcbs Rigid-flex có đặc điểm riêng là nhẹ, mỏng, ngắn nên bo mạch Rigid-flex rất dễ bị va đập, gập, trầy xước trong quá trình sử dụng; PCBs cứng nhắc cũng có độ bền cơ học thấp và dễ bị nứt. Mục đích của việc nhà sản xuất bảng mạch linh hoạt gắn vật liệu gia cố là để tăng cường độ bền cơ học của bảng kết hợp cứng mềm, tạo điều kiện thuận lợi cho việc gắn các bộ phận trên bề mặt, v.v. Có nhiều loại màng gia cố, tùy thuộc vào từng loại khác nhau. yêu cầu của sản phẩm, chủ yếu bao gồm tấm gia cố PET, PI, Chất kết dính, kim loại hoặc nhựa, v.v. Tóm lại, tấm mềm và tấm cứng có những đặc điểm sau:

 

1. Tấm ván mềm và cứng có thể uốn cong, gấp lại và quấn tự do, đồng thời có thể di chuyển và kéo giãn tự do trong không gian ba chiều.

2. Hiệu suất tản nhiệt của bo mạch mềm và cứng là tốt, và FPC có thể được sử dụng để giảm kích thước.

3. Bảng mạch cứng nhắc có thể nhẹ, thu nhỏ và mỏng để đạt được sự tích hợp của các thiết bị thành phần và kết nối dây.

 

Quy trình sản xuất pcb cứng nhắc điển hình khác của chúng tôi

Vì tấm cứng-flex có nhiều dạng kết cấu phức tạp nên quy trình sản xuất cũng khác nhau. Phần sau đây cho thấy một cấu trúc nhiều lớp cứng nhắc-uốn cong điển hình được sản xuất theo quy trình tiêu chuẩn của các tấm ván ép cứng nhắc.

 

Quy trình sản xuất pcb cứng nhắc điển hình khác của chúng tôi

 

 

Vì tấm cứng-flex có nhiều dạng kết cấu phức tạp nên quy trình sản xuất cũng khác nhau. Phần sau đây cho thấy một cấu trúc nhiều lớp cứng nhắc-uốn cong điển hình được sản xuất theo quy trình tiêu chuẩn của các tấm ván ép cứng nhắc.

 

 

Chúng tôi có thể giao hàng trong 24 giờ với tấm ván cứng cứng nhanh, chiều rộng và khoảng cách dòng tối thiểu là 2 triệu; đường kính lỗ tối thiểu: 0.1mm, tỷ lệ xuyên qua của bảng cứng dẻo là trên 99,8% và dòng sản phẩm rất phong phú, bao gồm bảng nhiều lớp, bảng cứng nhắc, bảng HDI, v.v. .

 

Mọi nhu cầu về pcb cứng nhắc 3 lớp, vui lòng liên hệ theo địa chỉ Cathy@beton-tech.com. Kỹ sư chuyên nghiệp và giàu kinh nghiệm của chúng tôi có thể giúp giải quyết bảng mạch cứng nhắc của bạn và thiết kế pcb cứng nhắc của bạn.

 

Chú phổ biến: PCB cứng nhắc 3 lớp, Trung Quốc, nhà cung cấp, nhà sản xuất, nhà máy, tùy chỉnh, mua, giá rẻ, báo giá, giá thấp, mẫu miễn phí